pvd表面处理工艺

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pvd表面处理工艺的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍pvd表面处理工艺的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. pvd是什么工艺
2. 请问pvd是什么工艺?
3. 刀片的涂层有CVD和PVD两种,两者的区别是什么?

一、pvd是什么工艺

pvd是物理气相沉积工艺。

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。

PVD（物理气相沉积）镀膜技术主要分为三类：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。物理气相沉积的主要方法有：真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子束外延等。相应的真空镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。

随着沉积方法和技术的提升，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜，还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

物理气相沉积基本特点

物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术，带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。

以上内容参考：

二、请问pvd是什么工艺?

1. PVD简介

PVD是英文Physical Vapor Deposition（）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

2. PVD技术的发展

PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、低、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元复合涂层。

3. 星弧涂层的PVD技术

增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。

过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒， 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。

：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。

三、刀片的涂层有CVD和PVD两种,两者的区别是什么?

刀片的涂层有CVD和PVD两者的区别从方式，薄厚温度和运用三方面来看。

一，从方式看区别

CVD是的方式。

PVD是法的方式。

二，薄厚温度

CVD处理的温度为900℃~1100℃，涂层厚度可达5~10μm。

PVD处理的温度为500℃，涂层厚度为2~5μm，比CVD薄。

三，从运用看区别

CVD法适合。

PVD法适用于刀具。

扩展资料：

刀具涂层制备技术可分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)两大类。CVD技术可实现单成分单层及多成分多层复合涂层的沉积,涂层与基体结合强度较高，薄膜厚度较厚,可达7~9μm,具有很好的耐磨性。

但CVD工艺温度高，易造成刀具材料下降;涂层内部呈拉应力状态,易导致刀具使用时产生微裂纹。CVD技术主要用于硬质合金可转位刀片的表面涂层。

与CVD工艺相比,PVD工艺温度低(最低可低至80℃),在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度基本无影响;薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响。

PVD技术主要应用于整体硬质合金刀具和高速钢刀具的，且已普遍应用于硬质合金钻头、、铰刀、、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

用CVD法涂层时，切削刃需预先进行（钝圆半径一般为0.02~0.08mm，切削刃强度随钝圆半径增大而提高），故刃口没有未涂层刀片锋利。所以，对精加工产生薄切屑、要求切削刃锋利的刀具应采用PVD法。

涂层除可涂覆在普通切削刀片，还可涂覆到整体刀具上，已发展到涂覆在焊的硬质合金刀具上。据报道，国外某公司在焊接式的硬质合金钻头上采用了PCVD法，结果使加工钢料时的钻头寿命比高速钢钻头长10倍，效率提高5倍。

参考资料：

到此，以上就是微星自动化小编对于pvd表面处理工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于pvd表面处理工艺的3点解答对大家有用。