电子设备表面处理(电子产品表面处理)

1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：-->较长的存储时间 -->PCB完成后。

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子设备表面处理的问题，于是微星自动化小编就整理了2个相关介绍电子设备表面处理的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?
2. AL/CT·Ocd(SR)是表面什么表面处理,要全名称哦

一、PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。

1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

-->较长的存储时间

-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

-->适合无铅焊接

-->工艺成熟

-->成本低

-->适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2.OSP(有机保护膜)

OSP的优点：

-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。

-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，环境友好。

OSP弱点：

-->回流焊次数的限制(多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

-->不适合压接技术，线绑定。

-->目视检测和电测不方便。

-->SMT时需要N2气保护。

-->SMT返工不适合。

-->存储条件要求高。

3.化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点：

-->存储条件要求高，容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4.化学锡：

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡优点：

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

-->非常好的平整度，适合SMT。

弱点：

-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时，最好N2气保护。

-->电测也是问题。

5.化学镍金(ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金优点：

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整，适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

6.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金优点：

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

弱点：

-->较高的成本，金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

7.镍钯金(ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

优点：

-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

弱点：

-->制程复杂。控制难。

-->在PCB领域应用历史短。

二、AL/CT·Ocd(SR)是表面什么表面处理,要全名称哦

铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜

铝/化学导电氧化（本色）

这么专业的答案，不打赏就是耍流氓了！

导电氧化处理

本色导电氧化

AL/CT·Ocd（SR）是表面化学导电氧化处理，它的全称是铝/化学导电氧化（本色）。

铝件进行化学导电氧化后具有一定的防腐蚀性和 ,在电子设备上 ,铝材零部件化学导电氧化后可以防止电磁信号的干扰。

化学导电氧化从色泽上分,有银白色导电氧化和彩色导电氧化,后者又可分为土黄色、和金黄色导电氧化。

的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。 对于金属铸件，我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面。

扩展资料：

化学导电氧化的应用：

1、氧化膜无色透明,膜层厚度较薄,约为0.3～0.5μm,导电性良好,主要用于变形的铝制电器零件。

2、膜层厚约0.5μm,无色至彩虹色、深棕色,抗腐蚀性好,孔少。应用于不适于的较大部件或组合件。

3、氧化膜为金黄色和彩虹色,耐蚀性较好,适合用于件的局部氧化。

4、氧化膜为彩虹色,膜薄,其导电性比2号配方更好,适合于要求有一定导电性的零件。

5、经化学导电氧化后,膜层需进行后处理填充一下。其后处理配方为:30～50g/LK2Cr2O7；90～95℃,5～10min。它通常用于喷漆工艺或工艺的底层。

参考资料来源：

参考资料来源：

到此，以上就是微星自动化小编对于电子设备表面处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于电子设备表面处理的2点解答对大家有用。