等离子低温表面处理_等离子低温表面处理的原理

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子低温表面处理的问题，于是微星自动化小编就整理了5个相关介绍等离子低温表面处理的解答，让我们一起看看吧。

1. 低温等离子消毒和高温消毒区别？
2. 什么是低温等离子？
3. 铝片等离子表面处理原理？
4. 低温等离子保鲜技术？
5. 低温等离子灭菌循环有五个阶段？

低温等离子消毒和高温消毒区别？

消毒柜低温消毒是采用物理技术消毒,常见的是通过电脑程序控制紫外线照射量和巴氏温度(65℃～90℃),两个物理因子协同作用杀灭肠道致病菌。国家专利技术支持。消毒过程中不产生臭氧,餐具即消即用,清新自然味道。但低温消毒后可能会残留少量细菌。

高温消毒是通过红外线杀菌作用原理,采用石英电热管等,发射大量远红外线照射被消毒物体,产生120度以上的高温来杀死细菌。高温消毒采用红外线消毒,温度高,能耗大,有高温烫伤的隐患。不能用于不耐高温的物品。

什么是低温等离子？

首先，明白什么叫 等离子体： 等离子体是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态，广泛存在于宇宙中，,常被视为是物质的第四态。

等离子体是具有高位能动能的气体团，等离子体的总带电量仍是中性，借由电场或磁场的高动能将外层的电子击出，结果电子已不再被束缚于原子核，而成为高位能高动能的自由电子。然后，等离子体有2种分类： 低温等离子体低温等离子体放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低，整个体系呈现低温状态，所以称为低温等离子体，也叫非平衡态等离子体。如果电子的温度和重粒子温度差不多，则为高温等离子体，或平衡态等离子体。

铝片等离子表面处理原理？

等离子表面处理原理就是等离子温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。

通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。

低温等离子保鲜技术？

该技术通过在低温下，将食品置于等离子场中进行处理，从而实现杀菌和保鲜的目的。

它的具体过程如下：

1. 准备等离子处理装置：设置低温等离子处理器，并将需要处理的食品置于处理室内。

2. 产生等离子体：操作人员根据设备说明书的要求，在处理器中加入气体，产生等离子体。

3. 处理食品：将需要保鲜的食品放置于等离子体中，利用等离子体杀死食品表面的细菌和微生物，并阻止食品的腐败过程。

4. 检测食品质量：在处理完成后，对处理后的食品进行检测，确保处理效果满足要求。

相较于传统的热处理或者化学处理方法，低温等离子保鲜技术更为安全，能够保持食品的原始口感和营养组成，同时能够满足消费者对食品安全和质量的要求。在食品加工和保鲜领域，低温等离子保鲜技术有着广泛的应用前景。

低温等离子灭菌循环有五个阶段？

低温等离子灭菌循环有四个阶段。

阶段如下：

1、真空阶段1：（一般为14-16分钟） 发动真空泵，灭菌室内压力约4—5分钟有原来2700 Pa下降到<60Pa，进入真空保压／预等离子阶段，去湿，灭菌准备，在低温等离子灭菌器的程序设置时间内压力一直维持在60Pa上下，高频射频源激发发生等离子体。

2、分散阶段I：（一般为10分钟） 经汽化过氧化氢注入灭菌室后迅速分散，当低温等离子灭菌器的灭菌室内压力上升至800~2300pa并维持在这个水平直到分散到阶段I完结。

3、真空阶段II：（一般为6-8分钟） H2O2自身具有较强的杀菌效果，在H2O2分散过程中可杀死被处理物品表面的部分细菌病毒。

4、等离子阶段I：（一般为2分钟） 灭菌室与网状不锈钢电极之间加上高频电压后，而低温等离子灭菌器的灭菌室中的H2O2在高频电场的效果下，被别离为带电粒子，构成等离子体，等离子体构成过程中发生很多紫外线，直接破坏微生物的基因物质。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子低温表面处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子低温表面处理的5点解答对大家有用。