等离子处理怎么做 等离子处理怎么做的

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子处理怎么做的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子处理怎么做的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 低温等离子废气怎么处理?
2. 低温等离子烟雾处理是什么处理工艺
3. 低温等离子体表面改性技术包含哪些处理呢?

一、低温等离子废气怎么处理?

目前有许多的大型工厂企业，都在使用低温等离子废气净化设备，这种设备是通过等离子放电来分解废气的原理，从而达到将废气分解的效果，对于目前的低温等离子设备，有好几种不同的材质可供选择，有1.5mm碳钢喷塑或者喷漆、、304，内部配置的电场也有片式电场和蜂窝状电场可供选择，可以根据不同的行业选择不同的配置，从而有效的对不同的行业做到一个合格的处理效果。

使用专业的低温等离子处理设备就是利用这些电子、等活性粒子和废气中的污染物作用，使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的目的。

市场上已有的所谓低温等离子体废气处理设备，使用的是技术，其产生的低温等离子体只能出现在尖端电极附近，密度很低而且在空间的分布是稀疏点状的，极端的不均匀，难以覆盖整个空间。而待处理气体中的废气分子，在空间的分布式是随机状态的，因此该难以实现等离子体有效的去碰撞废气分子并且去除之。

目前有一种新的处理设备采用双介质阻挡放电技术来产生低温等离子体，可以实现大面积的均匀放电，在废气流通的通道里着高密度等离子体，极大的提高和保障了废气的去除率。高压电极内置在石英管内，作为绝缘介质的石英管，可以阻止放电进一步扩展到火花放电或者电弧放电，因此不会产生高温等离子，不具备点火功能，安全性能高。

二、低温等离子烟雾处理是什么处理工艺

低温等离子废气处理工艺概述

低温等离子体是继固态、液态、气态之后的物质第四态，当外加电压达到气体的 放电电压时，气体被击穿，产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低，整个体系呈现低温状态，所以称为低温等离子体。低温等离子体降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子和废气中的污染物作用，使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的目的。

等离子体反应区富含极高的物质，如高能电子、离子、自由基和激发态分子等，废气中的污染物质可与这些具有较高能量的物质发生反应，使污染物质在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到讲解污染物的目的。与传统的电晕放电形势产生的低温等离子技术相比较， 等离子体技术放电量是电晕放电的50倍，放电密度是电晕放电的130倍。所以,传统低温等离子体技术只能用于室内空气异味治理,与其他低温等离子体技术相比较， 等离子体技术是唯一用于工业化工艺废气治理的技术。

图1   等离子体双介质阻挡放电示意图

等离子体去除污染物的基本过程

过程一：高能电子的直接轰击

过程二：O原子或臭氧的氧化

O2+e→2O

过程三：OH自由基的氧化

H2O+e→OH+H

H2O+O→2OH

H+O2→OH+O

过程四：分子碎片+氧气的反应

低温等离子技术特点

1、技术高端，工艺简洁：开机后，即自行运转，受工况限制非常少，无需专人操作，除臭率最高可达99%。

2、节能： 无机械设备，空气阻力小，耗电量约为0.003kw/m3废气。

3、适应工况范围宽： 设备启动、停止十分迅速，随用随开，不受气温的影响。在250℃以下和在雾态工况环境中均可正常运转。-50℃至 +50℃的环境温度仍可正常运转。

4、设备使用寿命长：本设备由不锈钢材，铜材、钼材、环氧 树脂等材料组成，抗氧化，采用防腐蚀材料，电极与废气不直接接触，根本上解决了设备腐蚀问题。

5、结构简单：只需用电，操作极为简单，无需派专职人员看守，基本不占用人工费。

6、无机械设备：故障率低，维修容易。

7、应用范围广：介质阻挡放电产生的低温等离子体中，电子能 量高，几乎可以将所有的异味气体分子降解。

三、低温等离子体表面改性技术包含哪些处理呢?

在低温等离子体撞击材料表面时，不仅会产生物理冲击，而且会对材料表面产生化学腐蚀。物质表面改性是通过切断或激活材料表面的旧化学键来实现的，这种方法首先要求低温等离子体中的各类粒子有足够的能量来切断材料表面的旧化学键。低温等离子体除离子外，绝大多数粒子的能量都比化学键的高。因此，低温等离子体可以完全破坏材料表面的旧化学键，继而形成新的键，从而赋予材料表面新的性质。

等离子体处理、等离子体(沉积)聚合、等离子体接枝聚合等技术是低温等离子体表面改性技术。等离子体处理是指非聚合性气体(如He、Ar等不活性气体以及O2、CO2、NH3等反应性气体的物理的或化学作用过程。

电浆中的高能量粒子，如自由基、电子等高能态粒子与材料的表面作用，通过腐蚀与沉积作用发生降解、交联等反应，在材料表面生成极性基团、自由基等活性基团，实现材料的亲水性等处理。等离子体聚合是将材料暴露在聚合性气体中，使其表面形成一层较薄的聚合物膜。相对于常用的化学聚合，等离子体聚合膜在结构上可以形成高度交联的网状结构，成膜均匀致密，与基体结合牢固，赋予了材料表面新的功能，如热稳定性、化学稳定性、机械强度、膜透性、生物相容性等。等离子体接枝聚合反应是利用材料表面活性自由基引发的烯类单体接枝到材料表面。

与材料表面引入单官能团相比，接枝链化学性质稳定，并能使材料表面具有永久的亲水性。接枝率与等离子体处理功率、处理时间、单体浓度、接枝率、溶剂性质等因素有关。当氮气等离子体作用于多孔硅时，保留了它的孔隙结构，增加了光传导效应，并减小了光吸收损失。

等离子体处理后活性炭表面积减小，但其大孔数略有增加，表面酸性官能团浓度增大。研究人员还发现，通过改变金属离子溶液的初始pH值，Cu离子和Zn离子的饱和吸附量显著增加，说明低温等离子体处理活性炭可以作为一种有效提高其吸附性能的手段。等离子体处理可显著提高膜的亲水性和表面张力。

等离子体对多孔材料的表面修饰作用仅限于材料的表面浅层(几个纳米至几百纳米)，而不影响材料的本体性能。被处理材料表面会发生多种物理和化学变化，如腐蚀、形成致密交联层、引入极性基团等，以改善材料的各种性能。

等离子清洗技术具有操作简单、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，被广泛应用于多孔材料的表面改性处理，具有广阔的发展前景。小粗糙度和干净的微电子封装技术是微电子封装粘接技术的关键条件。特别是复杂的封装结构，如塑封焊接球阵(PBGA)封装和叠层封装结构。PBGA封装或其扩展技术，因其固定效率和良好的热电特性而被广泛采用。在PBGA组装过程中，界面剥离是一个主要问题，如芯片/塑封材料与衬底的阻焊/塑封之间的接口。结果表明，PBGA封装结构相对于传统的周边引线框架封装(PQFP)封装更为复杂。为防止剥离，多层界面要求具有较高的界面结合强度。

通常情况下，剥离现象首先发生在晶片边缘，在应力作用下，在短时间内向内部扩展。晶片与有机基材之间产生的热失配应力直接支配着晶片与基材之间的热失配应力。焊料在剥离后，最终的电气故障是由于焊料产生裂纹。

利用等离子清洗，所用气体为氩气、氧气以及更为广泛使用的CF4气体，其中含有氩气和氧气。在PBGA中进行等离子体粘合和成型工艺前对基板进行等离子清洗，可提高其抗剥离能力。采用等离子清洗，大大提高了压焊的可靠性。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子处理怎么做的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子处理怎么做的3点解答对大家有用。