真空等离子清洗机 真空等离子清洗机工作原理

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于真空等离子清洗机的问题，于是微星自动化小编就整理了5个相关介绍真空等离子清洗机的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 真空等离子清洗机清洗效果不佳是怎么回事?
2. 等离子清洗机为什么要真空
3. 等离子清洗机的优势?
4. 真空等离子清洗机价格一般是多少?
5. 等离子清洗机的介绍

一、真空等离子清洗机清洗效果不佳是怎么回事?

• 故障原因：清洗时间过短、气体流量过小、真空度不足。

• 解决方案：适当延长清洗时间，保证足够的清洗时间；调整气体流量，保证气体充足；检查真空度，确保真空度符合要求。

二、等离子清洗机为什么要真空

等离子清洗机引起独特的技术，可以环保地将物体处理干净，并且需要在真空中进行，那么，等离子清洗剂为什么要真空呢？接下来就由PChouse带大家了解一下吧。
1、引入真空室的气体在压力环境下不会电离，因此在充入气体电离产生等离子体之前必须达到真空环境。
2、控制真空室中气体种类对等离子处理体过程的可重复性是至关重要的，而真空环境就能允许我们控制真空室中的气体种类。
3、单一气体或者混合气体被引入密封的低压真空等离子体室，随后这些气体被两个电极板之间产生的射频（RF）激活，这些气体中被激活的离子加速，开始震动，这种振动“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物。

三、等离子清洗机的优势?

1、应用广泛性，所有原材料均可进行处理，根据材料材不同选用不同的等离子清洗机进行处理都能达到疏水变亲水的效果；

2、降低成本：经等离子清洗机处理过的材料，不再需要底漆 ，不需要任何溶剂，可以为客户更好降低成本

3、提高表面附着力之后，有更好的表面油漆或油墨流动 - 提高成品的高质量；

4、处理过程是干燥过程 - 无排放，无污染，比其他过程快。

优势

一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率;

二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题; 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性;

四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好;

五、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点;

六、等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺;

七、使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生;

八、等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物)都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗;

九、在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。

四、真空等离子清洗机价格一般是多少?

真空等离子清洗机在市面上的价格大概是从几十万到几百万之间都是可以找到的，一般情况下，如果在使用的过程之中，使用次数比较多的话可以选择三和波达这个品牌的清洗机，附近价格实惠，而且品牌的产品质量也是一流的。

五、等离子清洗机的介绍

普特勒电气科技公司专注于等离子技术产品的研发、应用与生产，通过等离子技术的进步，可以取代原有的低效率、重污染、高成本的生产工艺环节，为各个领域的工艺优化提供更好的方案。

主要技术产品：

低温大气射频辉光等离子技术

低温大气射流等离子技术

低温中频真空等离子技术

低温射频真空等离子技术

PTL--普特勒低温大气射频辉光等离子技术

PTL普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验，成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电，使射频辉光放电不再需要真空状态，实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电，并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。

PTL-普特勒低温大气射频辉光等离子系统的应用领域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

半导体 方面

半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。

到此，以上就是微星自动化小编对于真空等离子清洗机的问题就介绍到这了，希望介绍关于真空等离子清洗机的5点解答对大家有用。