等离子清洗机清洗原理图 等离子清洗机清洗原理图解

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子清洗机清洗原理图的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子清洗机清洗原理图的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 什么是等离子清洗机?求详细介绍
2. 等离子表面处理是什么原理?
3. 谁能说说plasma离子清洗机的工作原理?

一、什么是等离子清洗机?求详细介绍

等离子清洗机是什么？

等离子清洗机是清洗行业里面的高级设备，因为有“清洗”两字，对于第一次和等离子清洗机接触的人，很容易就联想到洗米洗菜洗衣服。为了让这些小白明白等离子清洗是什么，写一篇文章给这些小白普及一下等离子清洗机的入门常识。

很多人问的比较多的问题是，等离子清洗机可以清洗什么，是不是什么都能够洗掉，甚至说清洗产品的时候要不要加洗衣粉，清洗剂什么的。比如懂一点的会问等离子清洗机和超声波清洗机有什么区别，对于这些刚接触等离子清洗机的人们，就必要给这些讲解一下

等离子清洗机，又名plasma清洗机，等离子表面处理机设备。光从名称上来看，清洗并不是清洗，而是处理和反应。从机理上看：等离子清洗机在清洗时通入工作气体在电磁场的作用下所激发的等离子与物体表面产生物理反应和化学反应。其中，物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质，从而达到清洗目的。

等离子清洗机不用加什么洗衣粉清洗剂之类的玩意，等离子清洗机属于干洗设备，需要加气体。

我们的工作气体，经常用到氢气（H2）、氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、甲烷（CF4）等。在等离子清洗机过程中很容易对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等进行处理。当然这样以来让我们很容易联想到：去除零件上的油污，去除手表上的抛光膏，去除线路板上的胶渣，去除DVD上的水纹等等。不过去除油污除锈这些工作通常用的是超声波清洗机，超声波清洗机用的是水洗设备，水里面会加清洗剂，去除不同的油污所需要添加的清洗剂不相同。这个根据实际情况去配比。如果是去除线路板上面的胶渣，就需要用到等离子蚀刻机，这个设备有一定的技术含量，一般的小厂还做不出来。

金徕等离子清洗机的作用实际上不是清洗油污，而是对物体的表面进行改性，提升物体表面的粘接力，好多材料如玻璃、硅胶、塑料等高分子材料，如果直接喷涂电镀、粘接这些操作效果非常差，如果使用等离子对物体的表面清洗一遍，对这些物体的表面做一个改性处理，其粘接力大不相同。

“洗表面“才是等离子清洗机技术的核心，这一核心也是现在众多企业之所以选择 等离子清洗机的重点。”洗表面“跟电浆机和等离子表面处理设备这两个名字密切相联。简单的来说清洗表面就是在被处理材料表面打出无数个肉眼看不到的小孔，同时在表面形成一个新的氧化层薄膜。这样以来大大增加了被处理材料的表面积，间接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸润性、扩散性等等。而这些性能又恰当的应用在手机，电视，微电子，半导体，医疗，航空，汽车等各行各业中，为众多企业解决多年未曾解决的难题。

二、等离子表面处理是什么原理?

等离子的原理主要有2个变化：

1. 物理变化：清除产品表面粉尘和灰尘，起到洁净的作用，但又不像洗洁精一样清除油污和固化污渍。

2. 化学变化：通过离子束刺激产品表面分子结构，打断分子链条，使其变的游离状态，从而使得在印刷和喷码等方面，捏合力更加强。

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通过电离形成等离子，它呈现出高度激发的不稳定态，这些高能粒子和活性粒子与材料表面发生物理或化学反应。对表面进行清洁，去除油脂，碳氢等化合物和污染物，引进致密的交联层，或引入含氧极性基团。

中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。

等离子原理就是等离子温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。

通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使、粘结性、可染色性、及电性能分别得到改善。

工艺

等离子处理是最有效的对表面进行清洗、活化和涂层的处理工艺之一，可以用于处理各种材料，包括塑料、金属或者玻璃等。

等离子处理机对表面清洗，可以清除表面上的和添加剂等，而其活化过程，则可以确保后续的粘接工艺和涂装工艺等的品质，对于涂层处理而言，则可以进一步改善复合物的表面特性。使用这种等离子技术，可以根据特定的工艺需求，高效地对材料进行表面预处理。

以上内容参考：

三、谁能说说plasma离子清洗机的工作原理?

等离子清洗机 工作原理分析：

电浆与材料表面可产生的反应主要有两种，一种是靠自由基来做化学反应，另一种则是靠等离子作物理反应，以下将作更详细的说明。

（1）化学反应（Chemical reaction）

在化学反应里常用的气体有氢气（H2）、氧气（O2）、甲烷（CF4）等，这些气体在电浆内反应成高活性的自由基，其方程式为：

这些自由基会进一步与材料表面作反应。

其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应，在压力较高时，对自由基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就必须控制较高的压力来近进行反应。

（2）物理反应（Physical reaction）

主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，这样清洗效果较好，为了进一步说明各种设备清洗的效果。

等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。

2.等离子清洗机的清洗分类：

2.1 反应类型分类

等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。

以物理反应为主的等离子体清洗，也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其优点在于本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性；缺点就是对表面产生了很大的损害，会产生很大的热效应，对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。以化学反应为主的等离子体清洗的优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，缺点是会在表面产生氧化物。和物理反应相比较，化学反应的缺点不易克服。并且两种反应机制对表面微观形貌造成的影响有显著不同，物理反应能够使表面在分子级范围内变得更加“粗糙”，从而改变表面的粘接特性。还有一种等离子体清洗是表面反应机制中物理反应和化学反应都起重要作用，即反应离子腐蚀或反应离子束腐蚀，两种清洗可以互相促进，离子轰击使被清洗表面产生损伤削弱其化学键或者形成原子态，容易吸收反应剂，离子碰撞使被清洗物加热，使之更容易产生反应；其效果是既有较好的选择性、清洗率、均匀性，又有较好的方向性。

典型的等离子体物理清洗工艺是氩气等离子体清洗。氩气本身是惰性气体，等离子体的氩气不和表面发生反应，而是通过离子轰击使表面清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。

2.2 激发频率分类

等离子态的密度和激发频率有如下关系：

nc=1.2425×108v2

其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。

常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。

不同等离子体产生的自偏压不一样。超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁表面产生的影响最大，因而实际半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子清洗机清洗原理图的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子清洗机清洗原理图的3点解答对大家有用。