等离子表面刻蚀 等离子表面刻蚀原理

等离子体刻蚀（也称干法刻蚀）是集成电路制造中的关键工艺之一，其目的是完整地将掩膜图形复制到硅片表面，其范围涵盖前端CMOS栅极（Gate）大小的控制，以及后端金属铝的刻蚀及Via和Trench的刻蚀。

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子表面刻蚀的问题，于是微星自动化小编就整理了4个相关介绍等离子表面刻蚀的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子体刻蚀是什么?
2. 等离子刻蚀机的介绍
3. 各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点
4. 什么是等离子表面处理工艺?

一、等离子体刻蚀是什么?

半导体芯片加工用的，像芯片加工就是光刻蚀

等离子体（也称干法刻蚀）是制造中的关键工艺之一，其目的是完整地将掩膜图形复制到硅片表面，其范围涵盖前端CMOS栅极（Gate）大小的控制，以及后端金属铝的刻蚀及Via和Trench的刻蚀。在今天没有一个集成电路芯片能在缺乏等离子体刻蚀技术情况下完成。刻蚀设备的投资在整个芯片厂的设备投资中约占10%~12%比重，它的工艺水平将直接影响到最终产品质量及的先进性。

最早报道等离子体刻蚀的技术文献于1973年在日本发表，并很快引起了工业界的重视。至今还在集成电路制造中广泛应用的平行电极刻蚀反应室（Reactive Ion Etch-RIE）是在1974年提出的设想。

图1显示了这种反应室的剖面示意图和重要的实验参数，它是由下列几项组成：一个真空腔体和真空系统，一个气体系统用于提供精确的气体种类和流量，射频电源及其调节匹配电路系统。

等离子刻蚀的原理可以概括为以下几个步骤：

● 在低压下，反应气体在射频功率的激发下，产生电离并形成等离子体，等离子体是由带电的电子和离子组成，反应腔体中

的气体在电子的撞击下，除了转变成离子外，还能吸收能量并形成大量的活性基团（Radicals）

● 活性反应基团和被刻蚀物质表面形成并形成的反应生成物

● 反应生成物脱离被刻蚀物质表面，并被真空系统抽出腔体。

在平行电极等离子体反应腔体中，被刻蚀物是被置于面积较小的电极上，在这种情况，一个直流偏压会在等离子体和该电极间形成，并使带正电的反应气体离子加速撞击被刻蚀物质表面，这种离子轰击可大大加快表面的化学反应，及反应生成物的脱附，从而导致很高的刻蚀速率，正是由于离子轰击的存在才使得各向异性刻蚀得以实现。

资料来自：

二、等离子刻蚀机的介绍

等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，这种设计的是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法：反应性等离子体（RIE），顺流等离子体（downstream），直接等离子体（direction plasma）。

三、各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

离子技术是指采用等离子表面处理机对包装盒表面薄膜、覆膜、UV涂层或者塑料片材进行一定的物理化学改性，提高表面附着力，使它能和普通纸张一样容易粘结。

通过低温等离子体表面处理，材料面发生多种的物理、化学变化。表面得到了清洁，去除了碳化氢类污物，如油脂，辅助添加剂等，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团（羟基、），这些基因对各类涂敷材料具有促进其粘合的作用，在粘合和油漆应用时得到了优化。

在同样效果下，应用等离子体处理表面可以得到非常薄的高张力涂层表面，有利于粘结、涂覆和印刷。不需其他机器、化学处理等强烈作用成份来增加粘合性。

扩展资料

等离子处理的特点是：

1、对包装盒表面处理深度较小但非常均匀。

2、没有纸屑飞沫出现，属于环保处理。

3、等离子喷头距离包装盒之间有一定的距离，只有通过喷头把低温等离子喷射到包装盒需要涂胶处，可处理各类复杂形状的包装盒，连续性运作，产品质量稳定。

4、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通电源即可运行，大大降低包装印刷成本。

等离子技术处理过的表面，无论是塑料，金属还是玻璃都能获得表面能的提高。通过这样的处理工艺，制品的表面状态才能充分满足后续的涂装，粘接等工艺的要求。

常压等离子技术具有极为广泛的应用领域，这使其成为行业中广受关注的核心表面处理工艺。通过使用这种创新的表面处理工艺，可以实现现代制造工艺所追求的高品质，高可靠性，高效率，低成本和环保等目标

等离子处理工艺可以实现有选择的表面改性

活化:　大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面

清洗:　去除灰尘和油污，精细清洗和去静电

涂层: 　通过表面涂层处理提供功能性的表面

提高表面的附着能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

四、什么是等离子表面处理工艺?

等离子技术处理过的表面，无论是塑料，金属还是玻璃都能获得表面能的提高。通过这样的处理工艺，制品的表面状态才能充分满足后续的涂装，粘接等工艺的要求。

常压等离子技术具有极为广泛的应用领域，这使其成为行业中广受关注的核心表面处理工艺。通过使用这种创新的表面处理工艺，可以实现现代制造工艺所追求的高品质，高可靠性，高效率，低成本和环保等目标

等离子处理工艺可以实现有选择的表面改性

活化:　大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面

清洗:　去除灰尘和油污，精细清洗和去静电

涂层: 　通过表面涂层处理提供功能性的表面

提高表面的附着能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

一、表面清洗

基本功能：对材料表面的油脂、油污等有机物及氧化层机型清洗

使用范围：在溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊、镀膜和PVD、CVD涂覆前的预处理，得到完全洁净和无氧化层的表面；

适用材料：金属、玻璃、陶瓷和各类高分子材料

二、表面活化

基本功能：在材料表面生成活性基团，增加表面极性，提高表面能

使用范围：在印刷、粘合、涂覆前进行预处理，大幅度提高材料表面粘接能力

适用材料：玻璃、陶瓷和各类高分子材料

三、表面聚合

基本功能：通过气体在等离子环境下聚合，在材料上形成厚度约几个微米的保护层

使用范围：在材料应用类似PTFE材质的涂镀、亲水涂镀等。

反应气体：防水涂镀---环己物；类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体 亲水涂镀---乙烯醋酸

四、表面刻蚀

基本功能：通过腔体内等离子气体的处理作用，将被刻蚀物变成气相并排除腔体

使用范围：在塑料印刷和粘合前预处理和半导体材料表面刻蚀处理。

使用材料：硅材料、PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子表面刻蚀的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子表面刻蚀的4点解答对大家有用。