氧气等离子清洗器(氧气等离子清洗器怎么用)

等离子表面活化/清洗;等离子蚀刻/活化;等离子去胶;等离子涂镀（亲水，疏水）;增强邦定性;等离子灰化和表面改性等大规模生产场合，通过其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强黏合力。

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于氧气等离子清洗器的问题，于是微星自动化小编就整理了2个相关介绍氧气等离子清洗器的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子清洗机是干什么用的?它的功能和作用是什么?
2. 等离子清洗机的介绍

一、等离子清洗机是干什么用的?它的功能和作用是什么?

等离子清洗机作用等离子清洗机作用主要体现在以下几个方面：

等离子表面活化/清洗;等离子蚀刻/活化;等离子去胶;等离子涂镀（亲水，疏水）;增强邦定性;等离子灰化和表面改性等大规模生产场合，通过行孙其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强黏合力，键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机之所以能产生上述作用效果，全靠神奇的等离子体在其中起到至关重要的作用。

等离子体和工件表面的化学反应和常规化学反应有很大不同，由于高速电子的轰击，很多在常温下很稳定的气体或蒸汽都可以以等离子体的形式和工件表面反应，产生许多奇特的、有银贺用的效果；

清档搏链洗和刻蚀：

例如，在进行清洗时，工作气体往往用氧气，它被加速了的电子轰击成氧离子、自由基后，氧化性极强。工件表面的污染物，如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂、冲床油等，很快就会被氧化成二氧化碳和水，而被真空泵抽走，从而达到清洁表面，改善浸润性和粘结性的目的。低温等离子处理仅涉及材料的表面，不会对材料主体的性质产生影响。由于等离子体清洗是在高真空下进行的，所以等离子体中的各种活性离子的自由程很长，他们的穿透和渗透力很强，可以进行复杂结构的处理，包括细管和盲孔。

引入官能基团：

高分子材料用N2、NH3、O2、SO2等气体的等离子体处理，可以改变表面的化学组成，引入相应新的官能基团：-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等。这些官能团可使聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，聚四氟乙烯等这些完全惰性的基材变成官能团材料，可以提高表面极性，浸润性，可粘结性，反应性，极大地提高了其使用价值。与氧等离子体相反，而经含氟气体的低温等离子体处理，可在基材表面引入氟原子，使基材具有憎水性。

聚合：

很多乙烯基单体，如，乙烯、苯乙烯、都可以在等离子体条件下，不要其他任何催化剂和引发剂而在工件表面实现，聚合，甚至甲烷，乙烷，苯这些在常规聚合条件下不能聚合的物质，都可以在等离子体条件下在工件表面实现交联聚合。这种聚合层可以达到非常致密，并且和基材结合的非常结实。在国外塑料啤酒瓶和汽车油箱就采用等离子体聚合上这样一层致密层，用以防治微量的泄露。高分子的生物医学材料表面也可以通过这种致密层阻止塑料中的增塑剂等有毒物质向人体组织中扩散。光学元件常可用等离子体聚合方法在表面加上。

二、等离子清洗机的介绍

Kimberlite等离子清洗设备。

1，清洗时间短，反应速度快：在气体放电瞬间发生等离子体反应，改变表面的性质可谨盯能就需要几秒；

2，等离子清洗温度低或接近常温，不会对材料造成损害；

3，等离子体是具有高能量，无需添加催化剂即可实现的反应，达到表面改性效果；

4，应用范围广，对处理对象无要求，均可进行表面性能改造；

5，等离子清洗有效控制企业的成本，易操作，可连续运行无需24小时看管散卖；

6，最后一点，也是非常重要的一祥掘和点。等离子清洗相比传统清洗更环保，不使用氯代烃清洗剂、水基清洗剂和碳氢溶剂等，不仅具有毒性、水处理繁琐、清洗效果较差以及不易干燥安全性。

普特勒电气科技公司专注于等离子技术产品的研发、应用与生产，通过等离子技术的进纳唤步，可以取代原有的低效率、重污染、高成本的生产工艺环节，为各个领域的工艺优化提供更好的方案。

主要技术产品：

低温大气洞银凯射频辉光等离子技术

低温大气射流等离子技术

低温中频真空等离子技术

低温射频真空等离子技术

PTL--普特勒低温大气射频辉光等离子技术

PTL普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验，成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电，使射频辉光放电不再需要真空状态，实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电，并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。

PTL-普特勒低温大气射频辉光等离子系统的应用领域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过搏念多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

半导体 方面

半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。

到此，以上就是微星自动化小编对于氧气等离子清洗器的问题就介绍到这了，希望介绍关于氧气等离子清洗器的2点解答对大家有用。