晶圆等离子清洗机_晶圆等离子清洗机价格

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于晶圆等离子清洗机的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍晶圆等离子清洗机的解答，让我们一起看看吧。

1. 等离子清洗机工艺流程？
2. 等离子设备等离子设备？
3. 什么是玻璃晶圆？

等离子清洗机工艺流程？

等离子清洗机是利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

等离子清洗机工艺流程如下：

(1)被清洗的工件送入真空室并加以固定，启动运行装置，开始排气，使真空室内的真空程度达到10Pa 左右的标准真空度。一般排气时间人约需要2min。

　　(2)向真空室引入等离子清洗用的气休，并使其压力保持在100Pa。根据清洗材质的不同，可分别选用氧气、氢气、氩气或氮气等气体。

　　(3)在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，使气体被击穿，并通过放电而发生离子化和产生等离子体。让在真空室产生的等离子体*笼罩在被处理工件，开始清洗作业。一股清洗处理持续几十秒到几分钟。

　　(4)清洗完毕后切断高频电压，并将气体及汽化的污垢排出，同时向真空室内鼓入空气，并使气压升至一个大气压。

等离子设备等离子设备？

等离子设备，等离子清洗机（plasma cleaner）也叫等离子表面处理仪，是一种全新的高新科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”成分包括：离子、电子、活性基因、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性成分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

什么是玻璃晶圆？

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。

玻璃晶圆是随着半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新型玻璃制品，相比于传统的玻璃镜片、玻璃晶圆具有表面质量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光洁程度要求更严苛等特点。

玻璃晶圆因具有耐高温、抗腐蚀、机械性能优异、光传输效率高等特点而被广泛应用于半导体、光学等行业的生产制造过程当中。具体应用方向包括微机电元件(MEMS)、CMOS、CCD传感器、微波电路、物联网阵列以及各类光学、激光器件的加工制造。

玻璃晶圆是随着半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新型玻璃制品，相比于传统的玻璃镜片、玻璃晶圆具有表面质量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光洁程度要求更严苛等特点。

现有技术的半导体工艺设备，如光刻机，等离子刻蚀机，是针对半导体材料晶圆，特别是硅晶圆设计的，机械手普遍采用850nm红光传感器。刻蚀设备工作台主流是静电吸附被加工的晶圆。常用的光学材料如石英玻璃、K9玻璃，在红光是透过的，传感器无法探测，在半导体设备上无法传送，同时由于是绝缘材料，在静电场中不产生感应电荷，因而无法在常规等离子刻蚀设备上工艺。为了解决该问题，通常采用在晶圆表面覆盖金属膜的方法，存在以下技术缺陷：金属膜容易被机械手划伤，同时金属离子会沾污机械手，导致成品率低，严重的甚至会报废整批产品；如果改造设备，耗资巨大，会影响原来的硅晶圆产线。

如何设计一种玻璃晶圆结构，如何使晶圆在半导体设备上正常加工，如何金属膜不易被机械手划伤，成为急需解决的问题。

到此，以上就是微星自动化小编对于晶圆等离子清洗机的问题就介绍到这了，希望介绍关于晶圆等离子清洗机的3点解答对大家有用。