等离子点喷 等离子喷涂和超音速喷涂的区别

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子点喷的问题，于是微星自动化小编就整理了2个相关介绍等离子点喷的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子消毒机是智商税吗?我们真的需要消毒机吗?
2. 各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

一、等离子消毒机是智商税吗?我们真的需要消毒机吗?

首先告诉大家，不是，以我们目前生活环境下，我们是需要使用消毒机的。等离子消毒机是如今众多类型的消毒机中的一种，其实是利用内部存在大量正负电荷的等离子静电场去分解破坏细菌病毒等，再配合活性炭、光触媒等装置进行二次过滤，从而实现杀菌消毒净化空气的功能。疫情大环境下让大家对公共卫生以及空气卫生的重视达到了一定的高度，出门在外我们会戴口罩，而在家中室内，则可以使用空气消毒机做防护。

等离子消毒机并不是什么新产品，只不过以往大家没怎么听说过而已，且多数是用在医疗行业，不同于传统的化学药品消杀和紫外线照射等需要在无人时进行，空气消毒机能够在有人活动的情况下进行消毒，实现人机共存，能对空气中的细菌、病毒、霉菌、孢子等病菌微生物进行灭杀。随着环境变化，也随着行业用的发展，如今也有家庭用的等离子消毒机投入使用，能对家庭空间进行更好的空气净化消毒。但既然已经有了空气净化器，为什么还需要消毒机呢？

或者可以这样问，我们真的需要等离子消毒机吗？上面说了，空气消毒机以往都是使用在医院等行业内，其就是一种医疗设备，无论如何设备性能不会变，所以相对于空气净化器，消毒机的灭菌作用自然也更好，所以想要家人生活的更健康，家庭自然也是可以用的。其次在原理上，消毒机除了等离子型外，还有依靠静电吸附、过滤技术和紫外线等方法进行消毒的，有利用二氧化氯、臭氧等化学因子进行消毒的。虽然空气净化器也是采用静电吸附和过滤技术来实现空气净化，有的价格更高昂的也具有紫外线和光触媒功能，但是，国家标准要求空气净化器是对空气中的(PM2.5)、气态污染物、微生物等一种或多种污染物具有一定去除能力的家用和类似用途电器，而消毒机则是利用物理、化学或其他方法杀灭或去除室内空气微生物，并能达到消毒要求的机器。由此可见等离子消毒机更着重于病菌杀灭和消毒，作用不一样，我们生活中当然需要了。

二、各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

等离子的原理主要有2个变化：

• 物理变化：清除产品表面粉尘和灰尘，起到洁净的作用，但又不像洗洁精一样清除油污和固化污渍。

• 化学变化：通过离子束刺激产品表面分子结构，打断分子链条，使其变的游离状态，从而使得在印刷和喷码等方面，捏合力更加强。

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等离子表面处理利用了等离子体在低温条件下能够产生非平衡电子、反应离子和自由基的特性。等离子体中的高能活性基团轰击表面，会造成溅射、热蒸发或光致降解。等离子体特有的清洗过程主要是基于等离子体溅射和刻蚀所带来的物理和化学变化。

物理溅射的过程中，等离子体中高能量离子脉冲式的表面轰击会导致表面原子发生位移，在某些情况下，还会造成溅射、热蒸发或光致降解。等离子体特有的清洗过程主要是基于等离子体溅射和刻蚀所带来的物理和化学变化。

物理溅射的过程中，等离子体中高能量离子脉冲式的表面轰击会导致表面原子发生位移，在某些情况下，还会造成次表层上原子的移位，因此物理溅射没有选择性。在化学刻蚀的过程中，等离子体中的活性基团和表面原子，分子发生反应，产生的挥发性物质可以通过泵抽走。在等离子刻蚀过程中，通过选择不同的工艺参数，可以对不同材料实现高选择性的化学反应刻蚀，然而这种方法对同一种材料的刻蚀是各向同性的。在离子增强刻蚀中，高能粒子撞击表面时，会在表面形成缺陷、位错或悬浮，这些缺陷提高了表面的化学反应刻蚀速率，使这种刻蚀过程同时具备可选择性和方向性。

在所有的这些清洗过程中，在碳氢化合物与衬底之间的键合被削弱，获得的能量使这些有机复合物从衬底上脱离。一旦脱离有机化合物分子基团就会被惰性气体带走。等离子体所产生的光辐照、中性粒子流和带电粒子轰击为结合键的断裂提供了能量。这些能量首先被碳氢化合物吸收后，在各种形式的二次过程中又被消耗掉。正是这些各种形式的二次过程实现了表面清洗的效果。在等离子体中存在大量的紫外线辐照，能量被聚合物吸收后，产生了化学性质非常活跃的自由基，这些自由基和容易与等离子体中的气体发生发生反应，产生挥发性气体。在等离子体中，快离子与中性粒子碰撞后产生的中性自由基不断地轰击样品表面，以动能、振动‘解离和激发态的模式在中性粒子之间进行电荷交换和能量传递。运动动能和振动动能以一种温和的方式加热表面，解离和激发态产生的自由基以平动或振动的方式传递热量。如果能量超过阈值，则可能导致溅射，并伴随着自由基团的产生。

处理明显的类似于机械的方法去除表面污染物溅射过程外，等离子体中的自由基是最重要的去除碳氢化合物的因素。这些自由基包括O、OH、H和C自由基。具体的清洗过程与实际存在的碳水化合物特性密切相关。下面是自由基清洗过程的概要方程式

RH→P*+H*

RO→P*+O*

ROH→P*+OH*

其中，RH、RO、ROH代表各种碳水化合物，它们与H、OH和O自由基团结合后形成低能的化学键，P*代表反应产物。等离子体中的部分能量传递给H键、OH键或者O键后，这些化学键将被打断，并形成自由基，一旦这些自由基形成后（H，O，OH），就能够和其他的元素结合形成气化的CO、二氧化碳，和水，这些气体就很容易被气流从表面带走。很显然，在碳氢化合物的分解过程中存在很多的中间步骤，最终，原先的碳氢化合物中所含的C、H、和O都被变成气体后，也就随即从样品表面消失。

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到此，以上就是微星自动化小编对于等离子点喷的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子点喷的2点解答对大家有用。