等离子表面处理示意图 等离子体表面处理机

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子表面处理示意图的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子表面处理示意图的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子清洗机的应用
2. PECVD工作原理是什么?
3. 各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

一、等离子清洗机的应用

PTL--普特勒电气科技低温大气射频辉光等离子技术

PTL普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验，成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电，使射频辉光放电不再需要真空状态，实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电，并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。

PTL-普特勒低温大气射频辉光等离子系统的应用领域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

半导体 方面

半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。

二、PECVD工作原理是什么?

PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 是指 等离子体增强化学的气相沉积法。这种方法有很多优点，比如成膜质量好等。

为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD).

实验机理：

辉光放电等离子体中：电子密度高(109~1012/cm3)

电子气温度比普通气体分子温度高出10-100倍

虽环境温度(100-300℃)，但反应气体在辉光放电等离子体中能受激分解，离解和离化，从而大大提高了参与反应物的活性。

因此，这些具有高反应活性的中性物质很容易被吸附到较低温度的基本表面上，发生非平衡的化学反应沉积生成薄膜。

优点：基本温度低；沉积速率快；

成膜质量好，针孔少，不易龟裂。

缺点：1.设备投资大、成本高，对气体的纯度要求高。

1PECVD工艺的基本原理

PECVD技术是在低气压下，利用低温等离子体在工艺腔体的阴极上（即样品放置的托盘）产生辉光放电，利用辉光放电（或另加体）使样品升温到预定的温度，然后通入适量的工艺气体，这些气体经一系列和等离子体反应，最终在样品表面形成固态薄膜。其工艺原理示意图如图1所示。

在反应过程中，反应气体从进气口进入炉腔，逐渐扩散至样品表面，在射频源激发的电场作用下，反应气体分解成电子、离子和活性基团等。这些分解物发生化学反应，生成形成膜的初始成分和副反应物，这些生成物以的形式吸附到样品表面，生成固态膜的晶核，晶核逐渐生长成岛状物，岛状物继续生长成连续的薄膜。在薄膜生长过程中，各种副产物从膜的表面逐渐脱离，在的作用下从出口排出。

2.2PECVD设备的基本结构

PECVD设备主要由真空和压力控制系统、淀积系统、气体及、系统安全保护系统、计算机控制等部分组成。其设备结构框图如图2所示。

2.2.1真空和压力控制系统

真空和压力控制系统包括机械泵、分子泵、粗抽阀、前级阀、闸板阀、真空计等。为了减少氮气、氧气以及对淀积工艺的影响，真空系统一般采用干泵和分子泵进行抽气，干泵用于抽低真空，与常用的机械油泵相比，可以避免油泵中的油气进入真空室污染基片。在干泵抽到一定压力以下后，打开闸板阀，用分子泵抽高真空。分子泵的特点是抽本体真空能力强，尤其是除水蒸汽的能力非常强。

2.2.2淀积系统

淀积系统由射频电源、水冷系统、基片加热装置等组成。它是PECVD的核心部分。射频电源的作用是使反应气体离子化。水冷系统主要为PECVD系统的机械泵、罗茨泵、干泵、分子泵等提供冷却，当水温超过泵体要求的温度时，它会发出报警信号。的管路采用塑料管等绝缘材料，不可用金属管。基片加热装置的作用使样品升温到工艺要求温度，除掉样品上的水蒸气等杂质，以提高薄膜与样品的附着力。

2.2.3气体及流量控制系统

PECVD系统的气源几乎都是由气体钢瓶供气，这些钢瓶被放置在有许多安全保护装置的气柜中，通过气柜上的、管道输送到PECVD的工艺腔体中。

在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及其均匀性等，因此需要严格控制气体流量，通常采用来实现精确控制。

三、各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

等离子技术处理过的表面，无论是塑料，金属还是玻璃都能获得表面能的提高。通过这样的处理工艺，制品的表面状态才能充分满足后续的涂装，粘接等工艺的要求。

常压等离子技术具有极为广泛的应用领域，这使其成为行业中广受关注的核心表面处理工艺。通过使用这种创新的表面处理工艺，可以实现现代制造工艺所追求的高品质，高可靠性，高效率，低成本和环保等目标

等离子处理工艺可以实现有选择的表面改性

活化:　大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面

清洗:　去除灰尘和油污，精细清洗和去静电

涂层: 　通过表面涂层处理提供功能性的表面

提高表面的附着能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

离子技术是指采用等离子表面处理机对包装盒表面薄膜、覆膜、UV涂层或者塑料片材进行一定的物理化学改性，提高表面附着力，使它能和普通纸张一样容易粘结。

通过低温等离子体表面处理，材料面发生多种的物理、化学变化。表面得到了清洁，去除了碳化氢类污物，如油脂，辅助添加剂等，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团（羟基、），这些基因对各类涂敷材料具有促进其粘合的作用，在粘合和油漆应用时得到了优化。

在同样效果下，应用等离子体处理表面可以得到非常薄的高张力涂层表面，有利于粘结、涂覆和印刷。不需其他机器、化学处理等强烈作用成份来增加粘合性。

扩展资料

等离子处理的特点是：

1、对包装盒表面处理深度较小但非常均匀。

2、没有纸屑飞沫出现，属于环保处理。

3、等离子喷头距离包装盒之间有一定的距离，只有通过喷头把低温等离子喷射到包装盒需要涂胶处，可处理各类复杂形状的包装盒，连续性运作，产品质量稳定。

4、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通电源即可运行，大大降低包装印刷成本。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子表面处理示意图的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子表面处理示意图的3点解答对大家有用。