微星自动化提供各类等离子表面处理机,包括真空、低温、大气等多种型号,为您解决金属表面处理难题,满足不同需求。
微星自动化 2024-01-11 01:25 154
大家好,今天微星自动化(http://wxdcn.com/)小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于不同等离子表面处理机区别的问题,于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍不同等离子表面处理机区别的解答,让我们一起看看吧。
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等离子清洗机有大气和真空两种。我们主要以真空频率来分析:
25-40kHz,中频,应用于大腔体,特点是等离子能量高,但是等离子密度小,无需匹配,成本较低。常规是5千瓦至20千瓦。
13.56MHz,射频,最常用的电源,特点是等离子能量低,但是等离子密度高。效果均匀,而成本稍高。常规是100瓦至1000瓦。
2.45GHz,微波,成本太高,目前应用较少。
达因特等离子清洗机
常用的等离子体激发频率有三种:激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体,13.56MHz的等离子体为射频等离子体,2.45GHz的等离子体为微波等离子体。 不同等离子体产生的自偏压不一样,超声等离子体的自偏压为1000V左右,射频等离子体的自偏压为250V左右,微波等离子体的自偏压很低,只有几十伏,而且三种等离子体的机制不同。
超声等离子体发生的反应为物理反应,射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应,微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁表面产生的影响最大,因而实际半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。而超声等离子则应用于表面除胶、毛刺打磨等处理方面效果最佳,典型的等离子体物理清洗工艺是在反应腔体中加入氩气作为辅助处理的等离子体清洗;氩气本身是惰性气体,等离子体的氩气不和表面发生反应,而是通过离子轰击使表面清洁。
典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼,容易与碳氢化合物发生反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物,从而去除表面的污染物。 以物理反应为主的等离子体清洗,也叫做溅射腐蚀(SPE)或离子铣(IM),其优点在于本身不发生化学反应,清洁表面不会留下任何的氧化物,可以保持被清洗物的化学纯净性,还有一种等离子体清洗是表面反应机制中物理反应和化学反应都起重要作用,即反应离子腐蚀或反应离子束腐蚀,两种清洗可以互相促进,离子轰击使被清洗表面产生损伤削弱其化学键或者形成原子态,容易吸收反应剂,离子碰撞使被清洗物加热,使之更容易产生反应;选用40KHZ超声等离子再加入适当的反应气体,可以有效去除胶质残渣、金属毛刺等等,2.45G的微波等离子常用于科研方面及实验室。
1、工作方面不同。高频电路通常是用来做发射信号、接收和处理信号的最前端电路,而低频电路通常是用来处理经滤波电路滤除高频信号后进行低频处理的未端电路。
2、含义方面不同。高频是指频带由3MHz到30MHz的无线电波。HF多数是用作民用电台广播及短波广播。其对于电子仪器所发出的电波抵抗力较弱,因此经常受到干扰。低频是指应用于某一技术领域中的最低频率范围。
3、领域方面不同。无线电波段中,将30~300千赫范围内的频率称低频;电子放大电路中,将接近音频(20赫兹~2万赫兹)的频率称为低频。一般是指20HZ-160HZ这一段频率。在整个人耳所能听到的声音中,低频是声音的基础,是声音的厚度。
很多领域涉及“高频低频”,它指频率(frequency)的高低,不过一般而言是指物理上的各种振荡,其中电学里面有很多振荡,可能是电流,质点(mass point),电磁场等振动,“高低频”是对振动情况的描述,高频低频引起的结果也不一样。
在电路里,电感对频率不同的电流就有不同的阻抗(通俗的的讲就是阻碍),电容也有类似性质。一般BASS的EQ划分是:低频制50HZ到300HZ,中低频是300HZ到1250HZ,中频是1250HZ到3300HZ,中高频是3300HZ到6500HZ,高频是6500HZ以上。
割炬不一样。
数控系统与切割系统是分别独立的机构。但一般数控系统会根据切割系统的不同做一些优化的。
目前大多数认为都是拿个等离子电源配个精细割枪头,就算精细等离子,殊不知进口设备都是整套独立研发,如果简单的换个精细割枪就算完事,那进口设备也不至于研究近百年,还有的认为配个气体控制箱就是精细等离子了,哈哈,精细等离子电源需整套设备完善,不仅要对主机要求高,水箱,气源,割炬,气体控制技术,精密螺旋技术,割枪保护易损件寿命等,都必须统一,50mm碳钢板切割0.93m大圆,垂直度0.9°;上下误差0.5mm,表面锃亮,一眼就能分辨出是否是精细切割效果。35mm不锈钢,垂直度误差0.55°,背面无挂渣,一眼就能分辨出是否是精细切割效果。所以,换设备,就要换一套,单纯的换一个单体,纯属浪费钱。有的等离子对于“质量切割厚度”可能存在误解,认为120A的电流就能切割20mm板,殊不知,可能对质量切割有误解。毕竟买回去自己承受呗,多大电流干多厚的板,超负荷运作,只会增加使用成本,易损件可能用几次就坏了。建议120A:12MM;160A:16MM;200A:20MM 300A:30MM 400A:40MM 依次类推。那才是无挂渣,质量切割。至于参数表上标的质量切割再高,再后,您也只能参考,不能当真,毕竟要的是质量切割出的工件。暂载率需要100%;垂直度必须±2°以内(50mm 60mm 80mm亦如此);才能勉强称为精细切割。不能说单一薄板垂直度2°就算是,一个稳定的精细等离子电源,是需要从薄板到中厚板统一的垂直度2°以内,才能称为精细,个人愚见,仅供参考。
到此,以上就是微星自动化小编对于不同等离子表面处理机区别的问题就介绍到这了,希望介绍关于不同等离子表面处理机区别的3点解答对大家有用。
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