真空等离子体刻蚀机 等离子体 真空

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于真空等离子体刻蚀机的问题，于是微星自动化小编就整理了5个相关介绍真空等离子体刻蚀机的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子刻蚀机的介绍
2. 等离子刻蚀机的构造与工作原理
3. 等离子蚀刻机(干刻)与等离子清洗机是一件事吗
4. 等离子体刻蚀机的地线在哪
5. 中国的光刻机与刻蚀机已经达到世界先进水平,为什么有些人还说中国芯片...

一、等离子刻蚀机的介绍

等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，这种设计的是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法：反应性等离子体（RIE），顺流等离子体（downstream），直接等离子体（direction plasma）。

二、等离子刻蚀机的构造与工作原理

等离子刻蚀机的组成一般包括等离子发生器（工业上常用RF激发法），真空室，和电极。

　　其工作原理是用等离子体中的（radical）去轰击（bombard）或溅射（sputter）被刻蚀材料的表面分子，形成易挥发物质，从而实现刻蚀的目的。也有部分等离子刻蚀机采用反应离子刻蚀技术（Reactive Ion Etching）。

三、等离子蚀刻机(干刻)与等离子清洗机是一件事吗

等离子刻蚀机主要采用射频等离子源（也有采用微波离子源）激发反应气体产生等气体离子对目标物进行物理轰击，以达到去除指定物质手段。因为反应力度要求较大，所以等离子刻蚀机基本是采用RF射频等离子发生方式。同理，如果控制等离子源功率和其他相关参数可以降低反应力度，从而也可以对一般电子元件进行清洗去除污染物。从这层作用来讲他们可以共用。

但是在半导体生产过程中，刻蚀和清洗两个工作步骤往往分开的，不共用同一套设备。为了避免物理轰击对元件成型电路带来不可预知的损伤，现在等离子清洗机主流逐渐采用微波等离子清洗机(可百度搜索)了。它的优势是表面电子能比RF少2个数量级，因此可以说对目标物能达到无损。

等离子蚀刻和等离子清洗不是一回事，具体表面在应用的原理和处理方法，以及处理的结果都不一样。

达因特等离子清洗其实应该叫等离子处理，是通过等离子体轰击于产品表面，把原来疏水的表面变得亲水，从而提高了产品的表面附着效果。

四、等离子体刻蚀机的地线在哪

等离子体刻蚀机的地线通常连接到设备的机架、外壳和电源供应器等部分。这些地线都是经过精心设计和安装的，以确保设备在正常工作过程中具有良好的接地性能。

五、中国的光刻机与刻蚀机已经达到世界先进水平,为什么有些人还说中国芯片...

据媒体报道，2018年12月，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米，相当于头发丝直径（约为01毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划2019年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。

▲半导体器件工艺制程从14纳米微缩到5纳，等离子蚀刻步骤会增加三倍

刻蚀机是芯片制造的关键设备之一，曾一度是发达国家的出口管制产品。中微半导体联合创始人倪图强表示，中微与科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron Limited）、日立全球先端科技 (Hitachi High-Technologies) 4家美日企业，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。中微半导体如今通过台积电验证的5纳米刻蚀机，预计能获得比7纳米更大的市场份额。

中科院SP超分辨光刻机

提问者所说的中国光刻机达到世界先进水平，应该是指2018年11月29日通过验收的，由中国科学院光电技术研究所主导、经过近七年艰苦攻关研制的“超分辨光刻装备”项目。

该项目下研制的这台光刻机是“世界上首台分辨力最高的紫外(即22纳米@365纳米)超分辨光刻装备”。这是一种表面等离子体（surfaceplasma，SP）超分辨光刻装备。

▲中科院研制成功并通过验收的SP光刻机

该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10nm级别的芯片

中国的刻蚀机的确是达到了世界先进水平，光刻机还早，而且就算是这两样都世界先进了，不代表中国芯片业的前路就不艰辛了。目前中国的刻蚀机的确领先，5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证；但是光刻机就差多了，之前新闻报道中提到的“中科院SP超分辨光刻机”其实最多只能算是一个“原型机”，和ASML的光刻机不能相提并论，也不能用来制造芯片，还需要攻克一系列的技术难题退一步讲，就算是中国的光刻机与刻蚀机都达到世界领先就解决问题了么？ASML的EUV光刻机我们已经下单等待交货了，是不是到货以后中国就可以生产7nm甚至是5nm的芯片了不要把问题想简单了，以为芯片也只有光刻机和刻蚀机。芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。

好消息：中企5nm刻蚀机已获批量订单，全球仅3家企业掌握该技术

中微公司能成为伟大公司。

中微这种国内产品唯一性稀缺性的伟大公司，具有极高的护城河，国内没有相同品质的产品。

中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。

全球半导体设备市场由国外厂商主导，行业呈现高度垄断格局，“不对称竞争”是我国集成电路设备产业的主要发展矛盾。成立之后，中微公司克服研发经费不对称、人才资源不对称、准入门槛不对称等重重困难，2015年以全球领先技术打破美国对我国等离子体刻蚀设备的出口管制；2018年自主研制的5纳米等离子体刻蚀设备通过全球领先的晶圆制造厂验证，跻身国际第一梯队；2019年成为首批登陆科创板的25家企业之一。

据外媒此前报道，作为全球最大的芯片消费市场， 截至2019年中国芯片市场规模已经增长到3104亿美元， 与10年前相比扩大了140%。而近些年来，中国开始意识到芯片自给的重要性，因此芯片及其生产技术已经成为中国提升本国 科技 实力的重要领域之一。因此， 在近期中国批准了美以2大芯片巨头合并之后，中国芯片及其生产设备企业也在不断提高自身竞争力。

继中国首条14nm芯片生产线正式投产及长江存储128层3D NAND闪存芯片投产发布之后，中国近期在芯片生产设备方面又传来一大好消息。 据观察者网周四（4月23日）报道，在 去年年底宣布其5nm蚀刻机获得台积电认可之后，中微公司近期发布的2019年财报显示，该企业5nm蚀刻设备已经获得批量订单。

据悉， 5nm蚀刻机目前是集成电路制造领域中最为先进的工艺，除了中微公司之外，目前只有三星和台积电声称掌握了该工艺，也就是说目前全球仅3家企业拥有这一技术 。不过，目前只有台积电能量产5nm蚀刻机，并将于今年第二季度扩大其产量；而 三星则预计要到今年6月底才能完成5nm产线的建设，并且预计最早将于今年年底进行量产。

一直以来，全球半导体设备市场都是有国外厂商垄断。 数据显示，2018年全球前5大厂商在全球的市场份额已经超过65%。而与长江存储相似，中微公司作为半导体设备市场的追赶者，要在短期内打破外国的垄断，恐怕还有难度。不过， 如今中微公司在全球蚀刻设备市场已经占有一席之地，这无疑有助于提高我国芯片生产设备的供应安全。

中微公司的董事长尹志尧此前表示，在一些最高端的刻蚀应用中，该公司的刻蚀机还有的地方，因此还需要进行进一步的技术创新和设备升级，该公司已经在开发新一代的蚀刻机。 随着中微公司技术持续升级，未来中企在芯片生产设备的技术方面与外国厂商的差距有望进一步缩小。

到此，以上就是微星自动化小编对于真空等离子体刻蚀机的问题就介绍到这了，希望介绍关于真空等离子体刻蚀机的5点解答对大家有用。