plasma等离子清洗机的原理 等离子清洗机清洗效果

等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看。

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于plasma等离子清洗机的原理的问题，于是微星自动化小编就整理了2个相关介绍plasma等离子清洗机的原理的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 谁能说说plasma离子清洗机的工作原理?
2. 等离子清洗机的清洗原理

一、谁能说说plasma离子清洗机的工作原理?

等离子清洗机 工作原理分析：

电浆与材料表面可产生的反应主要有两种，一种是靠自由基来做化学反应，另一种则是靠等离子作物理反应，以下将作更详细的说明。

（1）化学反应（Chemical reaction）

在化学反应里常用的气体有氢气（H2）、氧气（O2）、甲烷（CF4）等，这些气体在电浆内反应成高活性的自由基，其方程式为：

这些自由基会进一步与材料表面作反应。

其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应，在压力较高时，对自由基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就必须控制较高的压力来近进行反应。

（2）物理反应（Physical reaction）

主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，这样清洗效果较好，为了进一步说明各种设备清洗的效果。

等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。

2.等离子清洗机的清洗分类：

2.1 反应类型分类

等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。

以物理反应为主的等离子体清洗，也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其优点在于本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性；缺点就是对表面产生了很大的损害，会产生很大的热效应，对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。以化学反应为主的等离子体清洗的优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，缺点是会在表面产生氧化物。和物理反应相比较，化学反应的缺点不易克服。并且两种反应机制对表面微观形貌造成的影响有显著不同，物理反应能够使表面在分子级范围内变得更加“粗糙”，从而改变表面的粘接特性。还有一种等离子体清洗是表面反应机制中物理反应和化学反应都起重要作用，即反应离子腐蚀或反应离子束腐蚀，两种清洗可以互相促进，离子轰击使被清洗表面产生损伤削弱其化学键或者形成原子态，容易吸收反应剂，离子碰撞使被清洗物加热，使之更容易产生反应；其效果是既有较好的选择性、清洗率、均匀性，又有较好的方向性。

典型的等离子体物理清洗工艺是氩气等离子体清洗。氩气本身是惰性气体，等离子体的氩气不和表面发生反应，而是通过离子轰击使表面清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。

2.2 激发频率分类

等离子态的密度和激发频率有如下关系：

nc=1.2425×108v2

其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。

常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。

不同等离子体产生的自偏压不一样。超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁表面产生的影响最大，因而实际半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗

二、等离子清洗机的清洗原理

我们可以参考等离子表面处理技术在医疗用品的改性方面，等离子表面处理技术如今在医疗领域已经是一种常见的表面处理手段了，它可以改善软组织材料、人血管系统材料、医疗膜材料、生物传感器材料等等，经等离子表面处理过后，可以明显提升表面亲水性、粘附性、生物相容性、透气性和抗凝性能。我们要说的便是等离子表面处理技术在医疗领域内的作用。

我们知道等离子处理技术可以通过等离子体中活性粒子的反应，根据工艺需要对粘合材料进行激活，以达到加强粘接效果，增加使用寿命的作用。并且等离子处理技术不仅仅是专门处理某种材料的表面处理技术，对于一些特殊用途的材料也同样可以增强材料表面的附着力、兼容性和渗透性，并且活化材料表面，达到工艺需求，可以说在现阶段，等离子体是生物医学材料表面处理和清洁的有效手段之一。

医疗器械种类繁多，会直接或间接地与人体接触，涉及个人安全与健康，所以国家对医疗器械的分类十分严格，按风险程度实行三级分级管理，级别越高，控制得越严。等离子体表面处理技术在医疗器械中的应用，实质上是解决医疗器械材料的表面处理问题，以及医疗设备与人体生物相容性问题。也就是，人体在使用植入或介入医疗设备时，要做到避免造成排异、凝血、毒性、过敏、致癌、免疫反应等不良情况，同时使得医疗设备与人体协调并达到预期的功能。

像医用输液导管、引流管、导尿管、细胞培养皿、酶标板等医疗用品，因表面润湿性能较差，在投入使用前需要进行一定的处理，而这些医疗用品的表面经等离子表面处理后，可使表面活化，并有利于羟基、羧基、氨基、环氧基团的接枝引入，不仅有助于酶的固定，而且能延长表面亲水性的时间，加强细胞与材料之间的相容性。

最后，等离子表面处理技术的加工过程是干燥、无杂质的，并且处理后的产品安全、有效，不会为环境带来压力。在医疗器械材料表面镀膜、聚合、修饰、改性等方面，等离子表面处理设备均有优异的表现。

到此，以上就是微星自动化小编对于plasma等离子清洗机的原理的问题就介绍到这了，希望介绍关于plasma等离子清洗机的原理的2点解答对大家有用。