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等离子表面改性设备 等离子体表面改性原理

微星自动化 2023-11-13 09:29 102

处理能力:处理能力包括处理面积、处理速度等,需要根据自己的处理需求选择合适的设备。安全性:等离子表面处理机会产生高能等离子体,需要具备安全性保障措施,如保护罩、放电保护等。成本:设备的价格和使用成本也需要考虑。

大家好,今天微星自动化(http://wxdcn.com/)小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于等离子表面改性设备的问题,于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子表面改性设备的解答,让我们一起看看吧。

文章目录:

  1. 等离子表面改性是等离子体与材料表面相互作用的过程
  2. 等离子清洗机能用在哪些行业?
  3. 等离子清洗机的介绍

一、等离子表面改性是等离子体与材料表面相互作用的过程

plasma等离子清洗机表面处理设备广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过表面处理,可以提高材料表面的润湿性,从而提高材料的涂层等性能,增强材料的附着力、粘结力并且能够有效的去除有机污染物,增加材料表面的亲水性。

等离子表面处理器玩具表面等离子体处理:表面改性,增加附着力,利于涂层和印刷。

塑料玩具表面呈化学惰性,若不经特殊的表面处理很难用通用胶粘剂进行粘接和印字处理。等离子表面处理器对玩具表面主要是刻蚀、活化、接枝、聚合等作用。

等离子表面处理器玩具表面等离子体处理:表面改性,增加附着力,利于涂层和印刷.塑料玩具表面呈化学惰性,若不经特殊的表面处理很难用通用胶粘剂进行粘接和印字处理。

等离子表面处理器对玩具表面主要是刻蚀、活化、接枝、聚合等作用。

等离子表面改性是等离子体与材料表面相互作用的过程,这其中包括等离子体物理和等离子体化学两个过程。

等离子体和材料表面改性的机理可以简单解释为:等离子体中各种活性粒子撞击材料表面,在交换能量过程中引发大分子自由基进一步反应,在材料表面引入新的基因团并脱去小分子,该过程导致材料表面性能的提高。

研究表明,等离子体作用后材料表面主要发生物理和化学变化。

等离子清洗机运用的是一种干式环保的处理方式,通过等离子清洗机的处理,既能够有效提升材料表面粘接力,使之在印染时粘得更牢、不易脱落,且无需使用溶剂,绿色环保、节约成本。

二、等离子清洗机能用在哪些行业?

金属行业 汽车制造 生物医疗 航空航天、电子、半导体行业、LED 、塑料橡胶行业、纺织行业、高分子材料处理等 很多的行业都用的到

等离子处理英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子清洗机,等离子表面改性设备,电浆清洁机,等离子表面处理机,等离子体表面处理设备,等离子蚀刻机,等离子清洗器,等离子清洗仪。电浆清洗机.等离子体材料表面改性处理设备,等离子体表面改性产品。广泛用于等离子清洗,刻蚀,等离子镀,等离子涂覆,等离子灰化和表面改性

等离子处理的优点:

1.环保技术:等离子体作用过程是气- 固相干式反应 ,不消耗水资源、无需添加化学药剂,对环境无污染。

等离子表面改性设备    等离子体表面改性原理

2.广适性:不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理;

3.温度低:接近常温,特别适于高分子材料,比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。6526747

4.功能强:仅涉及高分子材料浅表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同时,赋予其一种或多种新的功能;

5.低成本:装置简单,易操作维修,可连续运行,往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。

6. 全过程可控工艺:所有参数可由电脑设置和数据记录,进行质量控制。

7. 处理物几何形状无限制:大或小,简单或复杂,部件或纺织品,均可处理。

我们是国内生产等离子清洗机的企业,技术源于德国,与进口产品功效相差无几,价格便宜的多,联系:010-62226192-819 或是1726526747@qq.com

三、等离子清洗机的介绍

普特勒电气科技公司专注于等离子技术产品的研发、应用与生产,通过等离子技术的进步,可以取代原有的低效率、重污染、高成本的生产工艺环节,为各个领域的工艺优化提供更好的方案。

主要技术产品:

低温大气射频辉光等离子技术

低温大气射流等离子技术

低温中频真空等离子技术

低温射频真空等离子技术

PTL--普特勒低温大气射频辉光等离子技术

PTL普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验,成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电,使射频辉光放电不再需要真空状态,实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电,并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。

PTL-普特勒低温大气射频辉光等离子系统的应用领域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备,不需要真空排气。采用均匀大气压等离子,以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断,基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比,扩张性比较容易,所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

触摸屏的主要工艺的清洗,提高OCA/OCR,压层,ACF,AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力,为去除气泡/异物,通过多种大气压等离子形态的运用,可以将各种玻璃,薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

半导体 方面

半导体成型工艺,刻模工艺&焊接工艺,焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力,和引线框架的安装和粘接力,板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ,可以采用多元系统技术。另外,因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子,无论多小的等离子都可以适用。

到此,以上就是微星自动化小编对于等离子表面改性设备的问题就介绍到这了,希望介绍关于等离子表面改性设备的3点解答对大家有用。

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