等离子清洗机的电极 等离子清洗机的电极结构图

等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。在这种情况下。

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子清洗机的电极的问题，于是微星自动化小编就整理了5个相关介绍等离子清洗机的电极的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 晶圆等离子清洗的利弊
2. 大气等离子清洗机的组成部分有哪些?
3. 等离子清洗机清洗原理
4. 等离子清洗机的结构
5. 等离子清洗机的介绍

一、晶圆等离子清洗的利弊

清洗分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗属于后者，主要用于去除晶圆表面不可见的表面污染物。在清洗过程中，首先将晶圆放入的真空反应室并进行排气。达到一定后，引入反应气体。这些反应性气体被电离形成等离子体，产生化学品和化学品。物理反应发生在晶圆表面，产生的挥发物被抽出，使晶圆表面保持清洁和亲水。

1.晶圆清洗等离子清洗机：

1-1：

晶圆的等离子清洗在 0 级或更高级别的洁净室中进行，这需要非常高的颗粒。额外的颗粒会在晶片中产生无法修复的缺陷。因此，设计等离子清洗机的腔体必须首先由铝制成，而不是不锈钢。用于放置晶片的支架的滑动部分应由灰尘较少且不易被等离子体腐蚀的材料制成。电极和支架易于拆卸和维护。

1-2：

反应室内的电极间距、层数、气路分布对晶圆加工的均匀性有很大影响。这些指标需要通过不断的实验来优化。

1-3: 1-3:

在等离子清洗晶圆的过程中会积累一些热量。等离子清洗机电极通常采用水冷方式，因为电极板的温度必须保持在一定范围内。

1-4

多层电极等离子清洁器具有相对较高的容量，允许根据需要将多个晶片放置在每个支架上。它适用于去除半导体专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光。分立器件和电力雕刻底膜。

然后等离子清洗机用于晶圆级封装的预处理：

2-1：

晶圆级封装（WLP）是一种先进的芯片封装方法。也就是说，整个晶圆被制造出来，然后直接封装在晶圆上。然后将整个晶圆切割成单独的管芯。没有引线键合或灌封，因为使用铜凸块代替引线键合进行电气连接。

2-2：

晶圆级封装预处理的目的是去除表面，减少氧化层，增加铜，提高产品可靠性。

2-3：

根据产能需要，晶圆级封装预处理等离子清洗机的真空反应室设计、电极结构、气流分布、水冷、均匀性等方面会有很大差异。

2-4：

芯片制作完成后，残留的不能用湿法清洗，只能用等离子去除。但是，光刻胶的厚度无法确定，必须调整相应的工艺参数。

二、大气等离子清洗机的组成部分有哪些?

由中间电极、外部电极和绝缘区域组成的，如果你要买大气等离子清洗机的话，可以去三和波达

三、等离子清洗机清洗原理

等离子清洗机清洗原理是，通过利用等离子体的“活性”组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起会产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。

等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

等离子清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。

四、等离子清洗机的结构

普特勒电气科技公司是专业的等离子技术开发应用公司。

等离子体对材料产生作用的机理

处于等离子状态的物质具有高而不稳定的能量水平。如果等离子接触到固体材料（如塑料和金属），其能量将作用于固体表面，并导致物体表面的重要性质（如表面能量）发生变化。

在各项制造应用领域，可以利用这一原理对材料的表面特性进行有选择地更改。使用等离子能量对物体表面进行处理，能够准确且有针对性地提升材料表面的粘附性和润湿性。这样，便于在工业上使用新型（甚至是完全非极性的）材料，以及环保、不含溶剂，无挥发性有机化合物的涂料胶粘剂。目前，许多化学表面处理工艺都可以由等离子处理技术取代。

等离子处理相对于其他处理方式的优势

较之于诸如火焰处理或湿式化学处理等其他方法，等离子体技术具有决定性的优势：

1、等离子能够很好地处理其他方式无法处理的材料。

2、等离子一种普遍适用的方法：具有在线生产能力，并可实现全自动化。

3、等离子一种极为环保的工艺方法，无环境污染、无化学品消耗、不产生污染物。

4、等离子不受产品几何形状的限制，可对粉剂、零件、片材、无纺布、纺织品、软管、中空体、印刷电路板等进行理。

5、等离子对处理产品无损伤不改变材料特性。

6、等离子处理能实现高效率生产。

7、等离子工艺运行成本极低，不需要大量的耗材，节能。

8、等离子工艺具有较高的可靠性、工艺安全性和作业安全性。

五、等离子清洗机的介绍

普特勒电气科技公司专注于等离子技术产品的研发、应用与生产，通过等离子技术的进步，可以取代原有的低效率、重污染、高成本的生产工艺环节，为各个领域的工艺优化提供更好的方案。

主要技术产品：

低温大气射频辉光等离子技术

低温大气射流等离子技术

低温中频真空等离子技术

低温射频真空等离子技术

PTL--普特勒低温大气射频辉光等离子技术

PTL普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验，成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电，使射频辉光放电不再需要真空状态，实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电，并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。

PTL-普特勒低温大气射频辉光等离子系统的应用领域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

半导体 方面

半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子清洗机的电极的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子清洗机的电极的5点解答对大家有用。