微星自动化提供各类等离子表面处理机,包括真空、低温、大气等多种型号,为您解决金属表面处理难题,满足不同需求。
微星自动化 2023-11-12 20:27 162
水燃料等离子火焰机通过从水蒸气中等离子这种安全、简便、有效、多功能且环保节能的方法对0.3mm以上厚度的金属进行热加工处理(切割、熔焊、钎焊、淬火、喷涂、加热、工件整形等)
大家好,今天微星自动化(http://wxdcn.com/)小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于等离子火焰处理设备的问题,于是微星自动化小编就整理了4个相关介绍等离子火焰处理设备的解答,让我们一起看看吧。
文章目录:
它由等离子发生器电源、射枪以及电缆等相关附件组成的。总重量仅5kg.
水燃料等离子火焰机的工作原理: 射枪内部喷嘴(阳极)与电极(阴极)间产生电弧,空气通过枪内部瞬间变成等离子态,压强上升,远大于外界大气压,故等离子从射枪内喷出,以等离子射束的形式喷出喷嘴,其温度高达9000度左右,因此,可对非易燃材料进行切割、熔焊、纤焊以及其他形式的火焰加工处理。
水燃料等离子火焰机通过从水蒸气中等离子这种安全、简便、有效、多功能且环保节能的方法对0.3mm以上厚度的金属进行热加工处理(切割、熔焊、钎焊、淬火、喷涂、加热、工件整形等)
等离子切割机操作注意事项 1.一般规定 1.1为降低能耗,提高喷嘴及电极的寿命,当切割较薄工件时,应尽量采用“低档”切割。等离子清洗机喷嘴前端问题在60度左右,而处理手机触摸屏的时,由于处理时间短,速度快,所以手机屏幕的温度在20度至30度左右。
等离子清洗机喷嘴前端问题在60度左右,而处理手机触摸屏的时,由于处理时间短,速度快,所以手机屏幕的温度在20度至30度左右。
等离子体表面处理机,是指利用等离子体对材料、产品表面进行清洗、处理,改性、活化的机械设备。
常见的等离子体为Ar、N₂、O₂、H₂等气体电离形成的,目前市场上分为真空等离子表面处理设备和大气常压等离子表面处理设备,其中大气等离子表面处理设备常见的显著特征就是对材料、产品表面进行等离子火焰处理;
等离子体表面处理机主要用来对材料、产品表面进行清洗、处理,改性、活化,目的就是提升材料、产品的亲水性、分子活跃性,提高其表面附着力和粘贴力。为生产下一道工序做准备。
常见的等离子体表面处理机应用有:硅胶/橡胶材料喷涂油墨前处理,汽车配件印刷前处理,PET光学处理涂布前处理,手机盖板、中框加工前处理,PP、铁氟龙粘接前表面处理等等。
1、采用的是
2、等离子切割机是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化,
同时用高速气流将已熔化的金属吹走以形成切口的一种加工方法。等离子切割机可用于不锈钢、铝、铜、铸铁、碳钢等各种金属材料切割, 等离子切割机切割速度快、热影响区小,工件变形度低、 操作简单, 而且具有显著的节能效果。
工作原理是射枪内部喷嘴(阳极)与电极(阴极)间产生电弧,使其间水蒸气发生电离,此时电离的蒸气受内部产生的压强以等离子射束的形式喷出喷嘴,其温度为8000°С左右。借此对非燃材料进行切割,焊接,熔焊以及其他形式的热处理加工。主要优势是用水(或在焊接时加入少量酒精)产生等离子达到焊接切割目的,温度可达到8000°C,本产品不需要任何辅助器材,焊接不需要工业气体做保护气。
采用的气体是氧气 乙炔 丙烷
丙烷,乙炔加氧气
博大的设备,主要看你的系统是那儿的?可以看下系统的说明书,
SH-2000H火焰/等离子切割机数控系统,可控制机床做火焰或等离子切割(通过工艺选择进行设
置,见参数设置章节)。系统的操作显示,采用逐级功能窗口提示方式。在主窗口菜单下,调用某一
功能后,系统将推出该功能的子窗口菜单。根据屏幕窗口的提示,按【F1】至【F8】选择相应的功
能,按【ESC】 放弃选择退回主菜单。
开机和参数初始化
当系统打开电源后,等待几秒钟,屏幕出现以下画面:
系统开机画面
如果系统参数发生错误,可在此画面下按【S】和【1】键,系统会自动完成出厂设置。按任意键
后进入工作主菜单。
系统工作主菜单
系统主窗口菜单如下:
系统工作主菜单
按【F1】-【F8】键分别选择不同的功能。以下本章将逐一介绍。
自动方式
由系统主窗口菜单按【F1】键,进入系统自动方式状态,菜单如下:
自动方式界面(火焰切割方式)
自动方式界面说明
1.屏幕左上角显示 F*〈速度倍率值〉%=设定的加工速度值。SPEED=实际进给速度。用【F+】和
【F-】键表示调整当前速度倍率值,其中【F+】倍率加(0.1-1.0), 【F-】倍率减(1.0-
0.1)。调整速度的快慢参见参数设置中修调参数的运行速率微调设定。或在此界面下直接按
【P】键进行设置。
2.程序名:显示待加工程序名。
3.【1】-【6】数字键表示,外部强电控制,其中:
*【1】预热穿孔,其过程参见 M07 指令;
火焰切割方式下:
*【2】燃气点火,按一次为打开燃气并点火(见M50),再按为关闭燃气阀门;
*【3】打开/关闭预热氧电磁阀,按一次为打开,再按为关闭电磁阀;
*【4】打开/关闭高压切割氧电磁阀,按一次为打开,再按为关闭电磁阀;
等离子方式下:
*【2】起弧开关,按一次为打开起弧开关,再按为关闭起弧开关;
*【3】断弧开关,按一次为打开(断弧),再按为关闭;
*【4】割枪定位功能,按一次割枪下降,直到碰见割枪下限定位开关后,停止下降并开始回升,
回升穿孔割枪定位延时(参见:参数设置—等离子参数)后停止。该功能用于等离子切割开始前的
高度定位;
以下火焰/等离子功能相同
*【5】按住该键使割咀连续上升,抬手停止上升;
*【6】按住该键使割咀连续下降,抬手停止下降;
4.【A】工艺选择,按此键可选择:等离子/火焰工作方式,高压、低压切割选择,高压、低压预
热选择,等离子高电流选择,等离子加工时是否检测等离子弧压(具体见参数设置中的工艺选择);
5.【P】参数设置,按此键可修改点火,预热延时,割枪升降时间等参数(具体见参数设置中的修
调参数);
6.【H】返回参考点,按此键机床快速返回程序参考点(G92 指定的位置,通常是0,0点);
7.【F】快速调整进给倍率,此时在速度显示下出现一个倍率表,其中有5%,10%,25%,50%,
75%,100%, 操作者可使用【↑】或【↓】键,快速选择速度倍率值,按【回车】即确定,按
【ESC】放弃修改选择。
8.【T】设置割缝补偿宽度,按此键出现对话框,提示输入割缝补偿宽度,如果不补偿(通常在套料
软件中补偿)可输入0;
9.在强电开关下侧,有四排*八个 ○。其中上面两排表示16个输入端口状态,○ 表示无信号输入,
●表示有信号输入;后两排表示16个输出端口状态,○ 表示无信号输出,●表示有信号输出。输入/
6
输出端口的定位见系统诊断功能。其顺序对应关系见图2.3中的小标。
10.端口状态下面是信息显示栏, 分别显示的是:旋转角度,缩放比例,选段行号,切割长度(单
位:毫米),爬行时间和预热延时时间。
10.按下【↑】【↓】【←】【→】键时,机床相应轴会连续运动,再按相应键时停止运动。
11.【K】空运行功能,当按【K】键后,系统进入空运行状态。空运行时,I/O端口不动作,系统
以最高限速运行程序, 该功能一般有两个作用, 其一, 检验程序是否正确( 常与选段功能连用); 其
而二, 检查切割的零件是否会超出钢板的范围。
自动方式中的功能选择
1.【F1】键,决定系统对当前的程序进行连续加工,或执行选段程序加工;
在选段状态下按【F1】键,系统恢复到连续加工状态。
连续加工――系统连续按程序顺序执行,程序段之间不停顿(除特殊要求外);
选段加工――指定系统从程序的任意段启动加工;
2.【F2】断点恢复/画线功能,连续按下【F2】系统分别处于断点恢复工作,画线工作和正常工作状
态,再按【启动】键后,系统分别执行断点恢复,画线功能(具体见2.3.6断点恢复操作,和2.3.14
画线功能)。
3.【F3】图形放大功能,按下此键后,系统显示全部加工轨迹,其中有一取图框,通过【↑】
【↓】【←】【→】方向键平移取图框,按【F3】键将取图框内容放大到全屏,接着再选取图框,并
按【F3】键将不断地将图形放大,但最多只允许3次(放大8倍)。按【F2】键将恢复原图显示(供重
新选取)。若按【ESC】则退出图形放大功能。
4.【F4】断点设置功能,系统的断点设置有两种方法,其一是通过加工中的暂停,自动生成暂停处
的断点;其二在当前状态下按【F4】键将当前位置生成断点,此方法常用在加工中突然停电,开机
后,再保证机床不动的情况下,按此键生成新断点。
5.【F5】镜像加工功能,连续按【F5】键可分别选择X镜像、Y镜像、不镜像。选X镜像时,加工
程序沿X轴对称方向执行,看起来象上下翻了个;选Y镜像时,加工程序沿Y轴对称方向执行,看起
来象左右翻了个;不镜像则正常执行,缺省为不镜像方式。
6.【F6】比例缩放功能,按此键系统提示输入缩放比例,系统执行程序时将按此比例放大或缩工。
7.【F7】旋转变换功能。由于待加工的钢板不可能一次就吊装的与加工程序描述的完全一致,这就
需要在加工前将加工程序旋转一个角度。旋转角度的测量在手动辅助中完成,其应旋转的角度在
2.3.3中的完成。按【F7】键, 系统提示输入旋转角度,输入完毕后按回车确认,按【ESC】取消操
作,确认操作后系统将会把现加工的程序按照指定角度旋转加工。
8.【F8】手动辅助功能,按下【F8】系统出现如下菜单:
手动辅助界面
7 手动辅助功能选择:
9.【F1】自动功能恢复,按下【F1】系统返回到自动主菜单;
10.按【F2】键选择连续还是点动方式,缺省时为连续方式。
连续――按下【↑】【↓】【←】【→】键时,机床相应轴会连续运动,再按相应键时停止运动。
点动——选择点动时,系统会提示输入:
点动增量: XXXXXX
一旦确定了点动增量,按一下相应的方向键,机床对应轴会自动运行一个点动增量。
11.【F3】和【F4】将在2.3.3旋转变换中详细说明。
12.【F5】单段指令功能将在2.3.4中详细说明。
13.【F6】坐标设置功能,按【F5】键可输入新的坐标值(修改当前坐标)。
14.【F7】零件数置零功能,指令中G81 使零件数加1 ,【F7】使零件数清零。
15.【F8】返回原点功能(注:此功能为选配功能),选择【F8】系统提示输入:
返回原点确认
输入【回车】X,Y轴返回机床原点。
在返回机床原点过程中,按【暂停】键可暂停返回过程,再按【启动】继续返回过程,若按
【ESC】键则退出返回原点功能。返回机床原点后系统将机床原点值(见参数设置—运行参数)设为
当前坐标值。
+
X0
Y0
-
Y轴复位 X轴复位
机床返回机床原点示意图
旋转变换功能
待加工的钢板,因各种原因,不可能一次吊装的与加工程序描述的非常一致。这就需要在加工
前,测量钢板偏移角度,再对加工程序内容做相应的旋转变换,加工时使用旋转后的加工程序。其具
体作法如下:
1.首先确定旋转基点,既旋转的中心点,这里我们规定 G92指定的参考点为旋转基点;
2.确定基准线,既在程序中的一条平行X 轴,或Y 轴的基线,一般可取钢板的一条边线做基线;
3.确定测位起点,在手动辅助方式下,首先将割咀对准基准线的一个起点,用【F6】将X,Y
坐标设成 0(其实不设也行,主要是为了调整起来好掌握),再按【F3】键,设置测位起点;
4.确定测位终点,再将割咀移到基准线的另一个终点,后选择【F3】键,确定测位终点。这时相对
基准线的旋转角度就被计算出来,这个角度被显示在信息显示栏中。在自动方式下按【F7】键,可
完成旋转功能。
单段指令
由于许多简单的加工只需二,三条语句既可,如切一条直线,或一个圆弧。对于这类问题,可以
不用编程来解决,只需在手动方式下选择【F4】单段指令既可。
选择单段指令后,屏幕上出现3 个源程序行,供用户输入。当用户输入结束后,将光标移到要
执行程序的最后一行,即“》”指向的一行(这点很重要,系统不是执行全部三条程序,而是从第一
行只执行到光标所在行为止),再按【启动】键,开始执行。
执行结束后,再按【F4】键,系统会出现上次输入的三条源程序,供再次使用。
例: G01 X0 Y10
G02 U0 V0 I0 J-400
8
》G00 X0 Y0
按【启动】键后,系统从第一条执行到“》”所在行。
选段加工(逐段运行)
选段加工――指定系统从程序的任意段启动加工。常用在需要从程序的某一段开始加工,或只加
工其中的一部份时使用。操作方法如下:
按【F1】键,系统提示输入粗选程序行号,系统显示该粗选程序行号附近的程序,操作者可使用
【↑】或【↓】键选择光标到指定行位置做为精选,按【ESC】放弃退出,按【回车】表示选中有
效。按【启动】键,系统将跳过前面的程序,停留在选中的段处,并将程序坐标设成当前坐标(从割
枪当前位置开始加工)。此时操作者可根据需要选择:预热和开切割氧,再按【启动】键开始加工;
或按【回车】键系统向前走一个程序段(系统有提示)再重复前面的选择。
当程序很大时,要选准某个零件的具体位置是非常困难的,常常是先选空运行(按【K】),再
粗选一段大概位置,按【启动】,系统找到粗选位置后,将用十字光标标出,操作者可使用放大
(【S】键)将局部放大,直到看清为止,检查是否是需要的位置,差多少,再重复前面的选段动
作,直到找到希望的位置为止。
也可通过选段功能达到逐段加工的目的。先粗选一段(也可从第一段开始)按【启动】键当系统
停留在被选段处后,操作者可按【回车】键系统向前走一个程序段,不停的按就达到逐段运行的目
的。
断点恢复操作
在自动方式中按【F2】键,系统选择断点恢复功能,再按【启动】键,开始执行断点恢复。
系统产生断点的方法有两种方法:
其一,通过加工中的暂停,系统在暂停处自动生成断点。断点恢复时,系统首先将割枪移到断点
位置(如果割枪已移动位置的话),并迅速绘制加工轨迹图,在断点位置会标上 “+” 标记;
其二,在加工中突然停电,开机后,再保证机床不动的情况下(此点很重要,否则系统将找不到
断点),按【F4】“断点设置“键将当前位置生成断点。断点生成后,其操作同方式一。
系统开始寻找断点,在加工图上,可以看到系统寻找断点的轨迹。找到断点后,系统暂停,等待
外部强电的操作,按【启动】键继续加工。
注意: 1. 使用断点恢复功能,不得更换加工程序,不得破坏当前坐标系。
2. 在执行断点恢复功能时,系统不执行M指令,必须人工干预。
穿孔切割,电容定位和弧压调高
火焰切割,等离子切割的穿孔和画线枪启动都使用固定的复合指令(M07)。切割结束也都使用相
同固定的复合指令(M08)。火焰切割时的切割开始(M07),结束指令(M08)都是事先编好的固定
循环指令其操作顺序如下:
火焰切割时的切割开始(M07)
1.如果没有点火,先开燃气点火;
2.割枪下降(M71);
3.预热延时(M54),多级穿孔时根据延时时间分别打开低压预热和高压预热;
4.割枪穿孔上升(M72);
5.开切割氧,同时割枪穿孔下降,有穿孔延时时会先延时后下降割枪;
6.如果有爬行(爬行时间不为零)则系统沿加工轨迹爬行,过爬行时间后正常运行;
7.打开自动调高设备。
火焰切割时的切割结束(M08)
1. 关切割氧(M13);
2. 关自定调高(M38);
3. 割枪上升(M70)。
等离子切割,画线枪的启动(M07)和停止(M08)都需要人工事先设定,具体见参数设置中的复
合指令一节。
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火焰切割时只使用电容定位,在程序中打开(M38)即可。在等离子切割时就需要电容定位和弧
压调高了。外部开关(M42)打开表示弧压调高,关闭(M43缺省是关闭)表示电容调高。外部开关
(M38)打开表示调高有效(无论是电容还是弧压),关闭(M39缺省是关闭)表示调高关闭。
等离子方式时有一个枪定位功能(M76, 见2.3.1内容),通常要事先设置好,给弧压调高定一
个标准。
厚板加工时的多级穿孔和边缘穿孔法
对厚板加工时,需要使用多级穿孔和延伸穿孔法。
多级穿孔最多可达三级,当厚板需多级穿孔时,首先在切割工艺参数(见参数设置-工艺参数)
将高压预热选择和低压预热选择改写成1(表示选择有效),在修调参数中将高压预热延时和低压预
热延时设置所需要的预热时间。多级穿孔时,首先打开正常预热氧预热,再经过低压预热延时后打开
低压低压预热开关(M18),再经过高压预热延时后打开高压预热开关(M22)直至预热结束。
延伸穿孔法是,在穿孔前将割枪移动到钢板最近的边缘,按【启动】键开始预热穿孔,当穿孔
结束后,割枪延直线距离切割到穿孔点,再继续切割加工。采用延伸穿孔时,首先在切割工艺中将延
伸穿孔选择设为有效,这样在穿孔时(M07)首先系统提示移动割枪,到位后按【启动】键开始预热
穿孔。
自动加工前的准备工作
1.正常加工时,首先将割枪对准参考点位置,参考点位置通常是编程的基础。选段加工时,将割枪
对准被选段加工的起点位置。再将割嘴高度控制在切割高度上,系统启动后自动将割枪从切割高度
抬高一个(M70)高度。
2. 新程序或首次加工的程序先用自动全图做空运行或用图形放大功能(【F3】),用于检查加工程
序的正确性,同时确定图形显示范围。也可通过放大功能检查加工细节, 确无问题后既可正式加工。
3.根据需要选择: 正常加工,断点恢复,画线等功能。
4.检查加工速度是否合适,通过【+】和【-】键调整速度倍率值。
5.检查火焰宽度是否合适,通过【T】键输入正确的割缝宽度(单位毫米),通常割缝的宽度在
CAD/CAM中完成,此时只需通过【T】键将割缝宽度设成0。
6.如果首次加工,或屏幕上方显示的文件名与待加工的程序名不相同,则按【回车】键,系统列出
目前已有程序的清单,通过移动光标选中待加工的程序,按【回车】表示选中,按【G】键显示当前
程序轨迹;按【DEL】 删除当前程序;按【ESC】 放弃选择。
自动加工程序的启动
加工程序的启动分为:正常加工、断点恢复加工、选段加工、画线功能。
1. 正常加工时,直接按【启动】键(或外接“启动”键),既可直接加工。
2. 断点恢复加工时,按【F2】选择断点恢复功能,若断点已确定,则不论割枪在何处,按【启动】
键,系统找到断点后,提示“断点暂停“,此时可按强电控制键(点火,预热穿孔后),再按【启
动】键,系统沿断点处继续加工。
3. 选段加工时,按【F1】选择选段功能,割枪必须对准选段加工起点,按【启动】键,系统找到选
段起点后,提示选段暂停,此时可有两种选择:
其一,按【回车】键,系统执行当前一段程序(类似单段执行),再按【回车】就再执行一段,
循环往复;其二,按强电控制键(点火,预热穿孔后),再按【启动】键,系统沿当前段处继续加
工。
4.画线功能时, 按【F2】选择画线功能,直接按【启动】键(或外接“启动”键),系统首先让割
枪走一个偏置(让画线枪对准参考点,偏置在参数设置—运行参数中设置),再进行加工,结束
后再将偏置走回。
自动加工中的控制
加工程序启动以后,显示以下内容(参见图2.3.4自动加工图形显示):
在图2.3.4 中,屏幕上方第三行显示当前加工程序段,下方显示当前割咀坐标值。在加工过程时
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可以进行如下控制:
1. 按【F+】键加快进给速度,直到100%;
2. 按【F-】键降低进给速度,直到1%;
4. 可按【5】,【6】键,调整割枪的高度(无自动调高时使用);
图2.3.4自动加工图形显示
4. 遇到紧急情况,按红色急停按纽立即终止加工程序;
5. 按【暂停】键,可以暂时终止当前程序的执行,再按【启动】键可以恢复加工。
6. 在等离子加工时,如果在工艺参数中选择等离子弧压检测,此时等离子测弧口(输入口5)接等
离子电源的弧压检测口,当断弧时系统按暂停处理,并显示弧压告警。
7. 加工中可随时按【S】键,放大当前加工的轨迹,在放大轨迹的情况下,系统会自动跟踪切割
点,超出范围后,会自动调整显示位置。【S】键最多连续按3 次(放大8 倍),供操作者观察加工
细节。按【Q】键则恢复全图显示。加工中图形的放大只能根据切割点进行,而不是像【F3】图形放
大那样,可对任意局部放大。
注意:在暂停(弧压告警),急停,限位等造成的停机,系统将执行一段特殊的复合指令,见参数
设置—复合指令—暂停处理项,这段指令要求事先设置好。
自动加工中的暂停操作
在加工中遇到意外情况时,可以按【暂停】键停止程序执行,或等离子加工时遇断弧告警,此时
系统执行暂停后规定的操作(见参数设置中的复合指令,通常关闭切割氧,关闭自动调高,等离子时
关闭切割电流等操作)。并将此点记忆为加工断点,长期保存,直到产生新的断点。
暂停后,在屏幕右下角提示:
F1: 回退加工
此时可以选择进行如下操作:
1. 按【F1】执行回退加工,参见2.3.13;
2. 按【F+】或【F-】键调整加工速度;
3. 按【1】~【6】 键控制外部强电器件;
4. 按【↑】【↓】【←】【→】方向键,微调当前割枪位置,微调的目的是(1)补偿加工偏差,
(2)调整当前的位置,为避免误操作,屏幕右下方将提示
手动微调(Y/N)
如果确认执行微调,按【Y】键,否则按【N】键放弃微调。手动微调时,速度倍率被强制在9%,
所以走的较慢,按下某个方向键时,割枪开始运动,再按相同的方向键时,割咀停止运动。手动微调
时,割枪的运动不修改当前的坐标值,可继续当前程序的加工。
5. 按【启动】键则继续当前程序的加工。特别注意,此时系统不自动恢复被关闭的强电开关,必须
按【1】~【6】键恢复。
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6.按【ESC】键退出自动加工操作,返回到自动加工菜单下。
注意:自动加工时,断弧,驱动器等故障都会产生暂停操作。但限位和急停都不会产生暂停操作,
而是不可恢复的停止。
原轨迹回退加工操作
在加工过程中,如遇到灭火,断弧(等离子)或未切透等原因,需原轨迹回退加工时,其步骤如
下:
1. 按【暂停】键停止运行,此时执行暂停后的规定操作;
2. 按【F1】进入原轨迹回退状态,此时系统提示:
【←】回退 前进【→】
按【←】键,系统控制割枪按原轨迹回退,系统最多可回退30个程序段。回退到指定位置后,可
再按【暂停】键停止回退。回退过程中,遇上一个穿孔点时,系统会自动暂停。暂停后,按【F1】
键,仍可选择前进(【→】)或回退(【←】),若选择前进(【→】)或【启动】键,原轨迹前
进,请不要忘记打开切割氧。若选择的是【1】键,则系统先穿孔,再原轨迹前进,此功能在等离子
加工时非常有效。系统在回退加工时(不论是后退或前进),可以再按【暂停】键多次重复上述动作。
注意:在前进操作时,既使通过断点,系统也不会停止,直到加工结束。
置。
XY坐标置换
数控系统在机床上安装的位置不同,其操作方式也有区别。我们特别规定:切割机大车为X 轴
方向,小车为Y 轴方向。
如果数控系统面向大车方向按装时(通常操作者坐在大车上),操作的箭头方向就不对了,系统
提供了按键和图形的XY置换功能。在参数设置――辅助功能――X,Y坐标转换项,将值填成50 则
只转换按键(相对于直角坐标系逆时针旋转90度),【↑】X正向,【↓】X负向,【←】Y正向,
【→】Y负向。如果将此值填成100,则不但按键转换,显示的图形也会按直角坐标系逆时针旋转90
度。
自动加工时的速度过渡指令(G78)
正常加工时,程序段之间都是先升速到加工速度,快结束时再降到起动速度,过渡到下一段程
序。在等离子高速加工时,机床晃动较大,影响加工质量。使用G78指令后(在加工程序前加上G78),
系统会根据两个速度的夹角确定降速的大小。如图所示:
例1:直线—圆弧—直线 过渡 例2 直线—直线 过渡
图2.3.5 G78速度过渡示意图
程序编辑
主窗口菜单下,按【F3】键,进入程序编辑功能,其窗口界面见图2.6所示。首先输入文件名,
如果该文件存在,则被调入编辑区,否则另建一个新文件。
程序编辑功能界面
在图2.4.1所示的程序编辑界面中,系统将显示出:程序名、总行数、行数、列数(最上一
行)、编辑功能窗口菜单(屏幕底部)。用户可通过【←】、【→】、【↑】、【↓】键,将光标移至
程序输入所需的起始位置,然后便可输入加工程序;输入过程中,可根据需要使用【F1】~【F8】功
能。按【ESC】 键结束程序的输入,保存程序,并返回上一级窗口菜单。
程序编辑中的功能键使用:
1. 用【←】、【→】、【↑】、【↓】键,确定光标位置(即输入字符的位置);
2.【INS】键为插入字符控制键。按此键一次,可在光标所在处增加一个字符位置,操作员可在此
处插入一个字符;
3.【DEL】键为删除字符控制键。按此键一次,将删除光标所在处的字符;
4.【PGUP】键为上翻页(上翻一页)控制键;
5.【PGDN】键为下翻页(下翻一页)控制键;
6.【F1】文件装入操作,系统列表出当前目录下的全部文件名,用【←】、【→】、【↑】、
【↓】、【PGUP】、【PGDN】键,光标确定文件位置,按【回车】将选中的文件装入编辑区,按
【ESC】放弃文件装入返回当前编辑。如果当前的文件有修改,则在文件装入操作前,系统将对
话框提示“文件修改是否存储(Y/N)?”,按【Y】保存当前被修改的文件,【N】放弃修改。
7.【F2】新建文件操作,如果当前编辑的文件有修改,系统将对话框提示“文件修改是否存储
(Y/N)?”,按【Y】保存当前被修改的文件,【N】放弃修改。然后系统再提示建立新文件,输入
文件名,输入新文件名后,按回车表示有效,系统开始编辑新文件,按【ESC】放弃建新文件,
α
13
恢复到原文件编辑状态。
8.【F3】文件存储操作,如果当前的文件有修改,系统将对话框提示“文件修改是否存储(Y/N)?”,
按【Y】保存当前被修改的文件,【N】放弃存储。
9.【F4】文本拷块操作,系统文本拷块操作对话框提示“块起始行号(输入),块终止行号(输
入),插入点行号(输入),输入完毕后按【回车】键,系统将从“块起始行号“到“块终止行号
“指定的内容内容拷贝到“插入点行号“指定的位置。
10.【F5】快速查找操作,系统快速行定位对话框提示“输入行号:0000“,输入完行号【回车】确
认,系统将快速转移到输入的行号处;按【ESC】放弃查找返回当前编辑。
11.【F6】文本删块操作,系统文本删块操作对话框提示“块起始行号(输入),块终止行号(输
入),输入完毕后按【回车】键,系统将从“块起始行号“到“块终止行号“指定的内容全部删除
掉。
12.【F7】文本删行操作,系统将当前光标所在行删除掉。
13.【F8】文本插行操作,系统将在当前光标所在行插入一个空行。
复合指令编辑
辅助参数
等离子参数
离子参数功能界面
工艺选择
文件管理
文件管理子菜单
到此,以上就是微星自动化小编对于等离子火焰处理设备的问题就介绍到这了,希望介绍关于等离子火焰处理设备的4点解答对大家有用。
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