微星自动化提供各类等离子表面处理机,包括真空、低温、大气等多种型号,为您解决金属表面处理难题,满足不同需求。
微星自动化 2023-11-03 03:21 97
等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,以达到清洗目的。在这种情况下。
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等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,以达到清洗目的。
在这种情况下,等离子处理可以产生以下效果:
1、灰化表面有机层
污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发,污染物被高能离子粉碎并被真空带走。
紫外辐射破坏污染物,由于等离子体处理每秒钟只能穿透几纳米,所以污染层不应该太厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这种处理包括使用氢或氢和氩的混合物。有时也采用两步流程。第一步是用氧气氧化表面5分钟,第二步是用氢和氩的混合物除去氧化层。它也可以同时用几种气体处理。
3、焊接
通常,印刷电路板应在焊接前用化学药剂处理。焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。
扩展资料
等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长。
受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,不同气体的等离子体具有不同的化学性能,如氧气的等离子体具有很高的氧化性,能氧化光刻胶反应生成气体,从而达到清洗的效果;腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性,这样就能满足刻蚀的需要。
利用等离子处理时会发出辉光,故称之为辉光放电处理。
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
参考资料来源:
1、主要是通过等离子体作用于材料表面使其产生一系列的物理、化学变化,利用其中所包含的活性粒子和高能射线,与表面有机污染物分子发生反应、碰撞形成小分子挥发性物质,从表面移除,实现清洁效果。
2、在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等体子体轰被清洗产品面,以达到清洗目的。
等离子清洗机清洗原理如下:
等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的 真空度 ,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,不同气体的等离子体具有不同的 化学性能 ,如 氧气 的等离子体具有很高的氧化性,能氧化 光刻胶 反应生成气体,从而达到清洗的效果;腐蚀性气体的等离子体具有很好的 各向异性 ,这样就能满足刻蚀的需要。. 利用等离子处理时会发出 辉光 ,故称之为 辉光放电 处理。.
首先了解达因特等离子清洗机的结构,主要都是由两个部分组成: 一是,等离子发生器,该部分由集成电路、运行控制、等离子发生电源、气源处理、安全防护等组成。 二是,等离子处理装置,该部分由激发电极、激发气路等组成。
达因特等离子清洗机释放等离子体,在等离子体的作用下,材料表面的一些化学键发生断裂,形成小分子产物或被氧化成CO、CO:等,这些产物被抽气过程抽走,使材料表面变得凹凸不平,粗糙度增加。
因此,等离子清洗机虽然叫作清洗机,但是其主要是提高表面活性,解决粘不牢的问题,脏污油污是清洗不掉的!
等离子清洗设备的原理是在真空状态下,压力越来越小,分子间间距越来越大,分子间力越来越小,利用射频电源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子,然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗,其最大优势在于清洗后无废液,最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子是一种新型技术手段,可以提高产品的良品率,值得采纳引进。
等离子处理英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子清洗机,等离子表面改性设备,电浆清洁机,等离子表面处理机,等离子体表面处理设备,等离子蚀刻机,等离子清洗器,等离子清洗仪。电浆清洗机.等离子体材料表面改性处理设备,等离子体表面改性产品。广泛用于等离子清洗,刻蚀,等离子镀,等离子涂覆,等离子灰化和表面改性
等离子处理的优点:
1.环保技术:等离子体作用过程是气- 固相干式反应 ,不消耗水资源、无需添加化学药剂,对环境无污染。
2.广适性:不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理;
3.温度低:接近常温,特别适于高分子材料,比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。
4.功能强:仅涉及高分子材料浅表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同时,赋予其一种或多种新的功能;
5.低成本:装置简单,易操作维修,可连续运行,往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。
6. 全过程可控工艺:所有参数可由电脑设置和数据记录,进行质量控制。
7. 处理物几何形状无限制:大或小,简单或复杂,部件或纺织品,均可处理。
到此,以上就是微星自动化小编对于真空等离子清洗原理的问题就介绍到这了,希望介绍关于真空等离子清洗原理的4点解答对大家有用。
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