表面处理pvd 表面处理pvd是什么意思

PVD即物理气相沉积工艺。pvd是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

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文章目录：

1. pvd是什么工艺
2. PVD涂层是什么
3. PVD涂层是什么?

一、pvd是什么工艺

pvd是物理气相沉积工艺。

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。

PVD（物理气相沉积）镀膜技术主要分为三类：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。物理气相沉积的主要方法有：真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子束外延等。相应的真空镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。

随着沉积方法和技术的提升，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜，还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

物理气相沉积基本特点

物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术，带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。

以上内容参考：

二、PVD涂层是什么

PVD涂层指的是通过物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）技术在物体表面形成的一层薄膜。PVD涂层具有以下特点：

1. 物理沉积：PVD涂层是通过将材料以固态形式加热到高温，然后通过物理过程将其转化为气态，最后沉积在基底表面形成薄膜。这与化学气相沉积（CVD）等化学过程不同。

2. 薄膜形成：PVD涂层通常形成在基底表面，可以是金属、塑料、玻璃等各种材料。薄膜可以具有不同的厚度，一般为纳米到微米级别。

3. 高纯度材料：PVD涂层通常使用高纯度的材料，如金属、合金、氧化物等。高纯度材料可以提供优良的物理和化学性能，以满足特定的应用要求。

4. 涂层性能改善：PVD涂层可以改善基底材料的性能，如硬度、耐磨性、抗腐蚀性、摩擦系数等。涂层还可以提供特殊功能，如光学反射、电磁屏蔽、导电性等。

5. 应用广泛：PVD涂层广泛应用于各个行业，包括工具刀具、汽车零部件、电子器件、装饰品、光学镜片、太阳能电池等。不同的PVD涂层类型和材料选择可根据特定应用的需求进行优化。

常见的PVD涂层方法包括磁控溅射（Magnetron Sputtering）、电子束物理气相沉积（Electron Beam Physical Vapor Deposition）和弧光物理气相沉积（Arc Physical Vapor Deposition）等。这些方法可以实现不同类型的涂层，如金属、合金、氧化物、氮化物等，以满足特定的应用要求。

三、PVD涂层是什么?

PVD涂层是一种表面处理技术，通过以原子和分子水平形成涂层，实现高耐久性，低磨损。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响，薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层，PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

PVD被涂层工件材料要求

1、除特殊涂层外，涂层材料必须是导电的，可以涂层材料包括高合金工具钢、高速钢、不锈钢、硬质合金、钛合金等。

2、由于涂层生成温度在 380-500℃，因此涂层工件的材料要能够承受 500℃的温度而不发生性能变化（如挥发、变形、变软等），一般需要热处理 3 次高温回火处理，特殊低温（260-380℃）涂层工艺可降低涂层温度，具体可视工件的回火温度以及性能要求而定。

3、工件能够在涂层前进行退磁处理。

以上内容参考  

PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。

增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。

过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒， 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。

磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。

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