等离子清洗的利弊 等离子清洗的利弊有哪些

在等离子清洗晶圆的过程中会积累一些热量。等离子清洗机电极通常采用水冷方式，因为电极板的温度必须保持在一定范围内。1-4 多层电极等离子清洁器具有相对较高的容量，允许根据需要将多个晶片放置在每个支架上。

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子清洗的利弊的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子清洗的利弊的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 晶圆等离子清洗的利弊
2. 等离子清洗机和超声波清洗机的区别是什么
3. 等离子清洗的优势有哪些?

一、晶圆等离子清洗的利弊

晶圆等离子清洗的优点是使得晶圆表面变得清洁并具亲水性，缺点是对材质要求太高。

晶圆等离子清洗主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走。

晶圆等离子清洗晶圆是在千级以上的无尘室中进行的，对材质要求极高，任何超标的particle存在，都会造成晶圆不可挽回的缺陷。

清洗分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗属于后者，主要用于去除晶圆表面不可见的表面污染物。在清洗过程中，首先将晶圆放入的真空反应室并进行排气。达到一定后，引入反应气体。这些反应性气体被电离形成等离子体，产生化学品和化学品。物理反应发生在晶圆表面，产生的挥发物被抽出，使晶圆表面保持清洁和亲水。

1.晶圆清洗等离子清洗机：

1-1：

晶圆的等离子清洗在 0 级或更高级别的洁净室中进行，这需要非常高的颗粒。额外的颗粒会在晶片中产生无法修复的缺陷。因此，设计等离子清洗机的腔体必须首先由铝制成，而不是不锈钢。用于放置晶片的支架的滑动部分应由灰尘较少且不易被等离子体腐蚀的材料制成。电极和支架易于拆卸和维护。

1-2：

反应室内的电极间距、层数、气路分布对晶圆加工的均匀性有很大影响。这些指标需要通过不断的实验来优化。

1-3: 1-3:

在等离子清洗晶圆的过程中会积累一些热量。等离子清洗机电极通常采用水冷方式，因为电极板的温度必须保持在一定范围内。

1-4

多层电极等离子清洁器具有相对较高的容量，允许根据需要将多个晶片放置在每个支架上。它适用于去除半导体专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光。分立器件和电力雕刻底膜。

然后等离子清洗机用于晶圆级封装的预处理：

2-1：

晶圆级封装（WLP）是一种先进的芯片封装方法。也就是说，整个晶圆被制造出来，然后直接封装在晶圆上。然后将整个晶圆切割成单独的管芯。没有引线键合或灌封，因为使用铜凸块代替引线键合进行电气连接。

2-2：

晶圆级封装预处理的目的是去除表面，减少氧化层，增加铜，提高产品可靠性。

2-3：

根据产能需要，晶圆级封装预处理等离子清洗机的真空反应室设计、电极结构、气流分布、水冷、均匀性等方面会有很大差异。

2-4：

芯片制作完成后，残留的不能用湿法清洗，只能用等离子去除。但是，光刻胶的厚度无法确定，必须调整相应的工艺参数。

二、等离子清洗机和超声波清洗机的区别是什么

等离子体清洗的原理与超声波不同，当舱内接近真空时，打开射频电源，此时气体分子电离，产生等离子体，伴随辉光放电现象，等离子体在电场作用下加速，从而在电场作用下高速运动，对物体表面造成物理碰撞。等离子体的能量足以去除各种污染物，氧离子可以将有机污染物氧化成二氧化碳和水蒸气排出舱外。

等离子清洗不需要其他原料，只需空气即可满足要求，使用方便无污染，

同时，它比超声波清洗更多的优势在于，等离子体不仅可以清洗表面，更重要的是可以提高表面活性，等离子体与物体表面的化学反应可以产生活性化学基团，这些化学基团活性高，应用范围广，如提高材料表面的粘附能力，提高焊接能力、结合能力、亲水性等诸多方面，因此等离子体清洗成为清洗行业的主流和趋势。

等离子清洗机故名思义，化学反应原理，分子性质发生改变，达到清洗目的。而超声波清洗机利用物理力，超声波空化效应，产生的无数的微观气泡，该气泡在负压区形成，在正压区突然闭合，产生1012个瞬间高压爆破力，冲击工件表面，从而达到清洗的作用。

三、等离子清洗的优势有哪些?

等离子清洗的优越性：

等离子清洗工艺能够获得真正100% 的清洗

与等离子清洗相比，水洗清洗通常只是一种稀释过程

与 CO2清洗技术 相比，等离子清洗不需要耗费其它材料

与 喷砂清洗 相比，等离子清洗可以处理材料的完整表面结构，而不仅仅是表层突出部分

可以在线集成，无需额外空间

低运行成本，环保的预处理工艺

等离子活化作用的优越性：

处理过程快速而又可靠

均匀的等离子束确保均匀稳定的表面处理

低成本、环保的预处理工艺

不带电晕效应的预处理工艺；材料在处理时不接触高电压。

使用等离子涂层技术的优点：

可以几乎在任何材料表面上加工特定的涂层

可以进行选择性，或者是局部涂层处理，应用领域极其广阔

可以使用低成本素材，生产出低成本但具有高品质特种表面的产品。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子清洗的利弊的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子清洗的利弊的3点解答对大家有用。