等离子清洗机的优势 等离子清洗机的优势和劣势

五、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；六、等离子清洗需要控制的真空度约为 Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高。

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子清洗机的优势的问题，于是微星自动化小编就整理了2个相关介绍等离子清洗机的优势的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子清洗机是干什么用的?它的功能和作用是什么?
2. 晶圆等离子清洗的利弊

一、等离子清洗机是干什么用的?它的功能和作用是什么?

我们可以参考等离子表面处理技术在医疗用品的改性方面，等离子表面处理技术如今在医疗领域已经是一种常见的表面处理手段了，它可以改善软组织材料、人血管系统材料、医疗膜材料、生物传感器材料等等，经等离子表面处理过后，可以明显提升表面亲水性、粘附性、生物相容性、透气性和抗凝性能。我们要说的便是等离子表面处理技术在医疗领域内的作用。

我们知道等离子处理技术可以通过等离子体中活性粒子的反应，根据工艺需要对粘合材料进行激活，以达到加强粘接效果，增加使用寿命的作用。并且等离子处理技术不仅仅是专门处理某种材料的表面处理技术，对于一些特殊用途的材料也同样可以增强材料表面的附着力、兼容性和渗透性，并且活化材料表面，达到工艺需求，可以说在现阶段，等离子体是生物医学材料表面处理和清洁的有效手段之一。

医疗器械种类繁多，会直接或间接地与人体接触，涉及个人安全与健康，所以国家对医疗器械的分类十分严格，按风险程度实行三级分级管理，级别越高，控制得越严。等离子体表面处理技术在医疗器械中的应用，实质上是解决医疗器械材料的表面处理问题，以及医疗设备与人体生物相容性问题。也就是，人体在使用植入或介入医疗设备时，要做到避免造成排异、凝血、毒性、过敏、致癌、免疫反应等不良情况，同时使得医疗设备与人体协调并达到预期的功能。

像医用输液导管、引流管、导尿管、细胞培养皿、酶标板等医疗用品，因表面润湿性能较差，在投入使用前需要进行一定的处理，而这些医疗用品的表面经等离子表面处理后，可使表面活化，并有利于羟基、羧基、氨基、环氧基团的接枝引入，不仅有助于酶的固定，而且能延长表面亲水性的时间，加强细胞与材料之间的相容性。

最后，等离子表面处理技术的加工过程是干燥、无杂质的，并且处理后的产品安全、有效，不会为环境带来压力。在医疗器械材料表面镀膜、聚合、修饰、改性等方面，等离子表面处理设备均有优异的表现。

二、晶圆等离子清洗的利弊

晶圆等离子清洗的优点是使得晶圆表面变得清洁并具亲水性，缺点是对材质要求太高。

晶圆等离子清洗主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走。

晶圆等离子清洗晶圆是在千级以上的无尘室中进行的，对材质要求极高，任何超标的particle存在，都会造成晶圆不可挽回的缺陷。

清洗分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗属于后者，主要用于去除晶圆表面不可见的表面污染物。在清洗过程中，首先将晶圆放入的真空反应室并进行排气。达到一定后，引入反应气体。这些反应性气体被电离形成等离子体，产生化学品和化学品。物理反应发生在晶圆表面，产生的挥发物被抽出，使晶圆表面保持清洁和亲水。

1.晶圆清洗等离子清洗机：

1-1：

晶圆的等离子清洗在 0 级或更高级别的洁净室中进行，这需要非常高的颗粒。额外的颗粒会在晶片中产生无法修复的缺陷。因此，设计等离子清洗机的腔体必须首先由铝制成，而不是不锈钢。用于放置晶片的支架的滑动部分应由灰尘较少且不易被等离子体腐蚀的材料制成。电极和支架易于拆卸和维护。

1-2：

反应室内的电极间距、层数、气路分布对晶圆加工的均匀性有很大影响。这些指标需要通过不断的实验来优化。

1-3: 1-3:

在等离子清洗晶圆的过程中会积累一些热量。等离子清洗机电极通常采用水冷方式，因为电极板的温度必须保持在一定范围内。

1-4

多层电极等离子清洁器具有相对较高的容量，允许根据需要将多个晶片放置在每个支架上。它适用于去除半导体专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光。分立器件和电力雕刻底膜。

然后等离子清洗机用于晶圆级封装的预处理：

2-1：

晶圆级封装（WLP）是一种先进的芯片封装方法。也就是说，整个晶圆被制造出来，然后直接封装在晶圆上。然后将整个晶圆切割成单独的管芯。没有引线键合或灌封，因为使用铜凸块代替引线键合进行电气连接。

2-2：

晶圆级封装预处理的目的是去除表面，减少氧化层，增加铜，提高产品可靠性。

2-3：

根据产能需要，晶圆级封装预处理等离子清洗机的真空反应室设计、电极结构、气流分布、水冷、均匀性等方面会有很大差异。

2-4：

芯片制作完成后，残留的不能用湿法清洗，只能用等离子去除。但是，光刻胶的厚度无法确定，必须调整相应的工艺参数。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子清洗机的优势的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子清洗机的优势的2点解答对大家有用。