半导体用等离子清洗机 半导体用等离子清洗机好吗

可以用在半导体行业中，进行表面清洗。

大家好，今天微星自动化（http://wxdcn.com/）小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体用等离子清洗机的问题，于是微星自动化小编就整理了4个相关介绍半导体用等离子清洗机的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子清洗机能用于半导体行业吗?
2. 等离子清洗机有哪些应用
3. 等离子清洗机的介绍
4. 晶圆等离子清洗的利弊

一、等离子清洗机能用于半导体行业吗?

可以用在半导体行业中，进行表面清洗，刻蚀等

二、等离子清洗机有哪些应用

等离子清洗机也能对金属植入体产生作用。金属植入体在实际的应用中会通过介入或者外科手术方法，将其置入身体的不同组织内，通过这种方法能够起到器官替代物的作用，小到牙齿，大到骨骼关节，都能使用得到它。而对其表面的处理，让它能够正常使用是非常重要的，而现在多会选择等离子表面处理

虽然金属植入体看起来像是一种科技含量较高的产物，让人以为它是近代兴起的一种治疗手段，但其实它的历史已经很久了，而且对它的研究几百年间一直没有中断过。金属材料的植入体作为生物医用功能材料已经有了400余年的历史了，它作为材料科学的一个重要分支，英国较早地就使用纯金板修补颅骨、镶牙，后来陆续使用了银、铁片、铁丝等用于骨折关节的固定物。再往后随着医学的发展，才逐渐出现了使用金属植入人体的临床治疗方法。

金属植入体是与人的生命和健康密切相关的特殊的功能材料，在早期由于医疗卫生不好医疗水平跟不上的条件下，其卫生健康和工艺标准一直都是需要克服的难题。如今随着等离子表面处理方式的出现，能够一改往日那些经常感到困扰的问题。

对于等离子表面处理来说，创造一个无菌的环境是非常容易的，因为既然金属植入体需要充当器官替代物的作用，那就说明它也要在人体内待上不少时间，对于这类外类植入物，无菌的环境可以说是一定要实现的工艺要求。

另外等离子表面处理还能增强细胞的粘附力，让细胞与金属植入体之间更亲和。这样一来可以使得当金属植入体进入人体后，让细胞进行快速地生长，同时也意味着它能够更快地与体内其他组织相匹配，成为真正意义上的器官替代物。

医疗技术发展到如今，不管是卫生条件还是技术本身都有了长足的进步，使用等离子表面处理的方式进行处理加工也是随着技术发展所带来的新型选择，因为相比于传统手段而言它是一种更安全更有保障的处理手段。

三、等离子清洗机的介绍

等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。

普特勒电气科技公司专注于等离子技术产品的研发、应用与生产，通过等离子技术的进步，可以取代原有的低效率、重污染、高成本的生产工艺环节，为各个领域的工艺优化提供更好的方案。

主要技术产品：

低温大气射频辉光等离子技术

低温大气射流等离子技术

低温中频真空等离子技术

低温射频真空等离子技术

PTL--普特勒低温大气射频辉光等离子技术

PTL普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验，成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电，使射频辉光放电不再需要真空状态，实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电，并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。

PTL-普特勒低温大气射频辉光等离子系统的应用领域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

半导体 方面

半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。

四、晶圆等离子清洗的利弊

清洗分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗属于后者，主要用于去除晶圆表面不可见的表面污染物。在清洗过程中，首先将晶圆放入的真空反应室并进行排气。达到一定后，引入反应气体。这些反应性气体被电离形成等离子体，产生化学品和化学品。物理反应发生在晶圆表面，产生的挥发物被抽出，使晶圆表面保持清洁和亲水。

1.晶圆清洗等离子清洗机：

1-1：

晶圆的等离子清洗在 0 级或更高级别的洁净室中进行，这需要非常高的颗粒。额外的颗粒会在晶片中产生无法修复的缺陷。因此，设计等离子清洗机的腔体必须首先由铝制成，而不是不锈钢。用于放置晶片的支架的滑动部分应由灰尘较少且不易被等离子体腐蚀的材料制成。电极和支架易于拆卸和维护。

1-2：

反应室内的电极间距、层数、气路分布对晶圆加工的均匀性有很大影响。这些指标需要通过不断的实验来优化。

1-3: 1-3:

在等离子清洗晶圆的过程中会积累一些热量。等离子清洗机电极通常采用水冷方式，因为电极板的温度必须保持在一定范围内。

1-4

多层电极等离子清洁器具有相对较高的容量，允许根据需要将多个晶片放置在每个支架上。它适用于去除半导体专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光。分立器件和电力雕刻底膜。

然后等离子清洗机用于晶圆级封装的预处理：

2-1：

晶圆级封装（WLP）是一种先进的芯片封装方法。也就是说，整个晶圆被制造出来，然后直接封装在晶圆上。然后将整个晶圆切割成单独的管芯。没有引线键合或灌封，因为使用铜凸块代替引线键合进行电气连接。

2-2：

晶圆级封装预处理的目的是去除表面，减少氧化层，增加铜，提高产品可靠性。

2-3：

根据产能需要，晶圆级封装预处理等离子清洗机的真空反应室设计、电极结构、气流分布、水冷、均匀性等方面会有很大差异。

2-4：

芯片制作完成后，残留的不能用湿法清洗，只能用等离子去除。但是，光刻胶的厚度无法确定，必须调整相应的工艺参数。

到此，以上就是微星自动化小编对于半导体用等离子清洗机的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体用等离子清洗机的4点解答对大家有用。