等离子清洗工艺(等离子清洗工艺参数)

等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。在这种情况下。

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子清洗工艺的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子清洗工艺的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子清洗机清洗原理
2. 清洗硅片的顺序
3. 等离子清洗机清洗法的区别有那些?

一、等离子清洗机清洗原理

　　等离子清洗机清洗原理是，通过利用等离子体的“活性”组分的性质来处理样品表面，从绝羡裤而实现清洁、涂覆等目的。在真空腔并简体里，通过射频电源在一定的压力情派锋况下起会产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。

　　等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

　　等离子清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。

二、清洗硅片的顺序

吸附在硅片表面上的杂质可樱局分为分子型、离肆颂闷子型和原子型三种情况。其中分子型杂质与硅片表面之间的吸附力较弱，清除这类杂质粒子比较容易。它们多属油脂类杂质，具有疏水性的特点，对于清除离子型和原子型杂质具有掩蔽作用。因此在对硅片进行化学清洗时，首先应该把它们清除干净。离子型和原子型吸附的杂质属于化学吸附杂质，其吸附力都较强。在一般情况下，原子型吸附杂质的量较小，因此在化学清洗时，先清除掉离子型吸附杂质，然后再清除残存的离子裂弯型杂质及原子型杂质。最后用高纯去离子水将硅片冲冼干净，再加温烘干或甩干就可得到洁净表面的硅片。

综上所述，清洗硅片的一般工艺程序为：去分子→去离子→去原子→去离子水冲洗。另外，为去除硅片表面的氧化层，常要增加一个稀氢氟酸浸泡步骤。

物理清洗 　物理清洗有三种方法。①刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。②高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射银嫌桐作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。③超声波清洗：超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是,从有图形的片子上除去小于 1微米颗粒则比较困难。将频率提高到超高频频段，清洗效果更好。 　　化学清洗 　化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染,方法较多,有溶剂萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各种混合酸等）和等离子体法等。其中双氧水体系清洗方法效果好，环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为H2SO4:H2O2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性,将有机物分解而除去；用超纯水冲洗后,再用成分比为H2O:H2O2:NH4OH=5:2:1或5:1:1或7:2:1的碱性清洗液清洗,由于H2O2的氧化作用和NH4OH的络合作用，许多金属离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水；然后使用成分比为H2O:H2O2:HCL=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液，由于H2O2的氧化作用和盐酸的溶解，以及氯离子的络合性，许多金属生成溶于水的络离子，从而达到清洗的目的。 　　放射示踪原子分析和质谱分析者历表明，采用双氧水体系清洗硅片效果最好，同时所用的全部化学试剂 H2O2、NH4OH、HCl能够完全挥发掉。用H2SO4和H2O2清洗硅片时，在硅片表面会留下约2×1010原子每平方厘米的硫原子，用后一种酸性清洗液时可以完全被清除。用H2O2体系清洗硅片无残留物，有害性小，也有利于工人健康和环境保护。硅片清洗中用各步清洗液处理后，都要用超纯水彻底冲洗锋坦。

三、等离子清洗机清洗法的区别有那些?

低温等离子设备其实也算是干洗法中的一种，和湿法清洗相比之下它具有工艺简单，可控，而且产品可达到一次洗干净，没有残留的目的。

而湿洗法它的最大的劣势可能就是一次性洗不干净，还会有残留物，使用等离子设备进行的干洗它的反应是需要气体的，而我们所使用的气体大多数是无毒害的，并且湿洗法很多是使用了大量的溶剂，其中也包含了很多的化学仔吵成分，对人体都是有害的，对环境也会有影响。

在使用等离子清洗机进行等离子体处理的过程中，它所包括的是两种清洗过程，一种是化学的反应，另一种是物理的反应。

其念正侍中以化学反应为主的等离清闭子清洗机具有清洗速度非常快，性能好，选择性高，在对去除有机物，氧化物，以及做表面活化都有着相当好的功效。

等离子清洗是等离子表面改性的其中较为常见的一种方式。

等离子清洗的清洗方法有以下几种类型：

（1）对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活激皮性粒子，作用到明物差固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了蚂岩样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。

（2）激活键能，交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。

（3）形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

达因特等离子清洗机！

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子清洗工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子清洗工艺的3点解答对大家有用。