等离子表面处理工艺(等离子表面处理工艺参数)

等离子表面处理原理就是等离子温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团。

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子表面处理工艺的问题，于是微星自动化小编就整理了2个相关介绍等离子表面处理工艺的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 等离子表面处理是什么原理?
2. 各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

一、等离子表面处理是什么原理?

等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态。对气体施加足够的能量使之离化成等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。控制和驾驭这些活性组分聚集后的性能可进行各种各样的表面处理，例如纳米级别的清洁、活化表面的浸润性、化学接枝、涂层沉积等。

等离子体的高化学活凯芦性用来在不影响基材的情况下改变表面的性能。实际上可以控制这些部分离化的气体所携带的能量，使之含有很低的“热”能。实现的方法是通过把能量与自由电子而不是与更重的离子进行耦合，这样便可以处理对热量敏感的聚合物，例如聚乙烯和聚丙烯。能量是如何与气体耦合的呢？大多数情况下是通过在低压环境下在两个电极间施加电场。这就像荧光灯的工作原理，唯一的区别是不让光发出。我们支配他的化学性能来处理材料的表面。等离子体也可以在大气压力下产生。在过去，大气压等离子体温度太高而不能作为表面处理的工具。最近，改进的技术可以在大气压力下产生低温等离子体，可应用于大多数对温度敏感的聚合物的处理。

　等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，不同气体的等离子体具有不同的化学性能，如氧气的等离子体具有很高的氧化性，盯州带能氧化光刻胶反应生成气体，从而达到清洗的效果；腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性，这样就能满足刻蚀的需要。利用等离子处理时会发出辉光，故称之为辉光放电处理。　 　　等离子体清洗的机理，主要是依靠等离迹肆子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。 　　等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。 　　等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。 　　

二、各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

等离子表面处理利用了等离子体在低温条件下能够产生非平衡电子、反应离子和自由基的特性。等离子体中的高能活性基团轰击表面，会造成溅射、热蒸发或光致降解。等离子体特有的清洗过程主要是基于等离子体溅射和刻蚀所带来的物理和化学变化。

物理溅射的过程中，等离子体中高能量离子脉冲式的表面轰击会导致表面原子发生位移，在某些情况下，还会造成溅射、热蒸发或光致降解。等离子体特有的清洗过程主要是基于等离子体溅射和刻蚀所带来的物理和化学变化。

物理溅射的过程中，等离子体中高能量离子脉冲式的表面轰击会导致表面原子发生位移，在某些情况下，还会造成次表层上原子的移位，因此物理溅射没有选择性。在化学刻胡尘蚀的过程中，等离子体中的活性基团和表面原子，分子发生反应，产生的挥发性物质可以通过泵抽走。在等离子刻蚀过程中，通过选择不同的工艺参数，可以对不同材料实现高选择性的化学反应刻蚀，然而这种方法对同一种材料的刻蚀是各向同性的。在离子增强刻蚀中，高能粒子撞击表面时，会在表面形成缺陷、位错或悬浮，这些缺陷提高了表面的化学反应刻蚀速率，使这种刻蚀过程同时具备可选择性和方向性。

在所有的这些清洗过程中，在碳氢化合物与衬底之间的键合被削弱，获得的能量使这些有机复合物从衬底上脱离。一旦脱离有机化合物分子基团就会被惰性气体带走。等离子体所产生的光辐照、中性粒子流和带电粒子轰击为结合键的断裂提供了能量。这些能量首先被碳氢化合物吸收后，在各种形式的二次过程中又被消耗掉。正是这些各种形式的二次过程实现了表面清洗的效果。在等离子体中存在大量的紫外线辐照，能量被聚合凳孙物吸收后，产生了化学性质非常活跃的自由基，这些自由基和容易与等离子体中的气体发生发生反应，产生挥发性气体。在等离子体中，快离子与中性粒子碰撞后产生的中性自由基不断地轰击样品表面，以动能、振动‘解离和激发态的模式在中性粒子之间进行电荷交换和能量传递。运动动能和振动动能以一种温和的方式加热表面，解离和激发态产生的自由基以平动或振动的方式传递热量。如果能量超过阈值，则可能导致溅射，并伴随着自由基团的产生。

处理明显的类似于机械的方法去除表面污染物溅射过程外，等离子体中的自由基是最重要的去除碳氢化合物的因素。这些自由基包括O、OH、H和C自由基。具体的清洗过程与实际存在的碳水化合物特性密切相关。下面是自由基清洗过程的概要方程式

RH→P*+H*

RO→P*+O*

ROH→P*+OH*

其中，RH、RO、ROH代表各种碳水化合物，它们与H、OH和O自由基团结合后形成低能的化学键，P*代表反应产物。等离子体中的部分能量传递给H键、OH键或者O键后，这些化学键将被打断，并形成自由基，一旦这些自由基形成后（H，O，OH），就能够和其他的元素结合形成气化的CO、二氧化碳，和水，这些气体就很容易被气流从表面带走。很显然，在碳氢化合物的分解过程中存在很多的中间步骤，最终，原先的碳氢化合物中枣做链所含的C、H、和O都被变成气体后，也就随即从样品表面消失。

东信高科等离子表面处理解决方案

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子表面处理工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子表面处理工艺的2点解答对大家有用。