等离子表面处理 价格(等离子体表面处理机)

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于等离子表面处理 价格的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍等离子表面处理 价格的解答，让我们一起看看吧。

1. dlc工艺原理
2. 等离子电镀优缺点
3. 不锈钢时效硬化处理

dlc工艺原理

　　1、含氢DLC涂层的生长机理

　　对于含氢的DLC涂层，与CVD金刚石涂层一样，一般认为碳与碳、碳与氢原子进行杂化，形成坚固的四面体结构，氢原子的存在促进形成SP3键，而刻蚀掉已经形成的SP2键；在无序的网络结构中，氢原子能够终止碳原子至外端的悬挂键，阻止碳原子形成SP2键。由于氢原子的存在可以帮助和促进SP3键的形成，因此人们认为氢的存在是DLC涂层中形成SP3键所必需的，而且还建立了SP3与氢含量的关系。

　　研究表明，随着环境中氢原子含量的增加，涂层中SP3键含量增加，而且还发现氢含量为50%附近时硬度至大。

　　含氢类金刚石涂层的生长模型分为三个阶段，即等离子体的反应（气体的分子或原子分解、电离）；等离子体与表面作用以及涂层浅表面的作用。

　　2、无氢DLC涂层的生长机理

　　由于氢原子在一定含量范围内可以促进涂层中SP3键的形成，很多研究者利用加氢技术来提高层中SP3的含量，但在随后的应用中发现事实并非如此。

　　无氢DLC涂层主要由SP3和SP2键碳原子相互混杂的三维网络构成，或是由超过80%的SP3键碳原子为骨架构成。内部不含氢原子。

金刚石涂层(Diamond-like Carbon)或简称DLC涂层是含有金刚石结构（sp3键）和石墨结构（sp2键）的亚稳非晶态物质，碳原子主要以sp3和sp2杂化键结合。类金刚石涂层或简称DLC涂层是一种非晶态膜，基本上可分为含氢类金刚石（a-C:H）涂层和无氢类金刚石涂层两种。含氢DLC涂层中的氢含量在20at.% ~ 50at.%之间，sp3成分小于70%。无氢DLC涂层中常见的是四面体非晶碳(ta-C)膜。ta-C

涂层中以sp3键为主，sp3含量一般高于70%。不同种类的类金刚石涂层的共同点是碳原子在空间结构上长程无序自然界中碳有两种存在形式：金刚石和石墨。在金刚石结构中，每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外四个碳原子形成共价键，形成一个正四面体，所有价电子参与形成共价键，无自由电子。石墨结构中的每个碳原子外层电子以sp2杂化轨道和相邻的三个碳原子形成共价键并排列成六角平面的网状结构，这些网状结构又构成互相平行的片层结构，每个碳原子还剩下一个电子目前世界上有各种各样的DLC涂层（类金刚石涂层）的制备方法，所得到的DLC涂层（类金刚石涂层）的成份，性能及适用范围有着相当大的差别

等离子电镀优缺点

优点是等离子表面处理速度高、选择性好和对清洗有机污染物比较有效。

主要缺点是生成的氧化物可能在材料表面再次形成污染。

在引线键合工艺中，氧化物是最不希望有的化学清洗是利用等离子体里的高活性自由基与材料表面的有机物等进行化学反应。

不锈钢时效硬化处理

硬化处理不锈钢的方法：

一．利用低压等离子体辉光放电技术在350～450℃之间对奥氏体不锈钢后卡进行渗氮表面强化，在压强100～150KPa，处理60～100分钟即可得到厚度10～30 um左右的高硬度的氮过饱和奥氏体固溶体强化层．采用X射线衍射、电子探针及俄歇谱仪等对渗层进行结构分析表明，在处理温度低于450℃时，渗层为单相氮过饱和奥氏体固溶体层，显微硬度达到IOOOHV，与原基体材料相比，耐磨性提高了2～3倍。

二．利用低压等离子体辉光放电技术在350～450℃之间对奥氏体不锈钢后卡进行快速渗碳表面强化，在压强100～150KPa，处理60～100分钟即可得到厚度10～30 u m左右的高硬度的碳过饱和奥氏体固溶体强化层．采用X射线衍射、电子探针及俄歇谱仪等对渗层进行结构分析表明，在处理温度低于450℃时，渗层为单相碳过饱和奥氏体固溶体层，显微硬度达到900HV，与原基体材料相比，耐磨性提高，抗咬合性能得到改善。

到此，以上就是微星自动化小编对于等离子表面处理 价格的问题就介绍到这了，希望介绍关于等离子表面处理 价格的3点解答对大家有用。