低温等离子表面处理♏低温等离子表面处理机

离子表面处理技术是指采用等离子表面处理机对包装盒表面薄膜、覆膜、UV涂层或者塑料片材进行一定的物理化学改性，提高表面附着力，使它能和普通纸张一样容易粘结。通过低温等离子体表面处理，材料面发生多种的物理、化学变化。

大家好，今天微星自动化小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于低温等离子表面处理的问题，于是微星自动化小编就整理了3个相关介绍低温等离子表面处理的解答，让我们一起看看吧。

文章目录：

1. 各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点
2. 我想问一下低温等离子表面处理的几个问题
3. 低温等离子体有什么作用?

一、各位大虾,谁知道等离子表面处理是什么原理,请详细点

等离子的原理主要有2个变化：

• 物理变化：清除产品表面粉尘和灰尘，起到洁净的作用，但又不像洗洁精一样清除油污和固化污渍。

• 化学变化：通过离子束刺激产品表面分子结构，打断分子链条，使其变的游离状态，从而使得在印刷和喷码等方面，捏合力更加强。

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等离子表面处理利用了等离子体在低温条件下能够产生非平衡电子、反应离子和自由基的特性。等离子体中的高能活性基团轰击表面，会造成溅射、热蒸发或光致降解。等离子体特有的清洗过程主要是基于等离子体溅射和刻蚀所带来的物理和化学变化。

物理溅射的过程中，等离子体中高能量离子脉冲式的表面轰击会导致表面原子发生位移，在某些情况下，还会造成溅射、热蒸发或光致降解。等离子体特有的清洗过程主要是基于等离子体溅射和刻蚀所带来的物理和化学变化。

物理溅射的过程中，等离子体中高能量离子脉冲式的表面轰击会导致表面原子发生位移，在某些情况下，还会造成次表层上原子的移位，因此物理溅射没有选择性。在化学刻蚀的过程中，等离子体中的活性基团和表面原子，分子发生反应，产生的挥发性物质可以通过泵抽走。在等离子刻蚀过程中，通过选择不同的工艺参数，可以对不同材料实现高选择性的化学反应刻蚀，然而这种方法对同一种材料的刻蚀是各向同性的。在离子增强刻蚀中，高能粒子撞击表面时，会在表面形成缺陷、位错或悬浮，这些缺陷提高了表面的化学反应刻蚀速率，使这种刻蚀过程同时具备可选择性和方向性。

在所有的这些清洗过程中，在碳氢化合物与衬底之间的键合被削弱，获得的能量使这些有机复合物从衬底上脱离。一旦脱离有机化合物分子基团就会被惰性气体带走。等离子体所产生的光辐照、中性粒子流和带电粒子轰击为结合键的断裂提供了能量。这些能量首先被碳氢化合物吸收后，在各种形式的二次过程中又被消耗掉。正是这些各种形式的二次过程实现了表面清洗的效果。在等离子体中存在大量的紫外线辐照，能量被聚合物吸收后，产生了化学性质非常活跃的自由基，这些自由基和容易与等离子体中的气体发生发生反应，产生挥发性气体。在等离子体中，快离子与中性粒子碰撞后产生的中性自由基不断地轰击样品表面，以动能、振动‘解离和激发态的模式在中性粒子之间进行电荷交换和能量传递。运动动能和振动动能以一种温和的方式加热表面，解离和激发态产生的自由基以平动或振动的方式传递热量。如果能量超过阈值，则可能导致溅射，并伴随着自由基团的产生。

处理明显的类似于机械的方法去除表面污染物溅射过程外，等离子体中的自由基是最重要的去除碳氢化合物的因素。这些自由基包括O、OH、H和C自由基。具体的清洗过程与实际存在的碳水化合物特性密切相关。下面是自由基清洗过程的概要方程式

RH→P*+H*

RO→P*+O*

ROH→P*+OH*

其中，RH、RO、ROH代表各种碳水化合物，它们与H、OH和O自由基团结合后形成低能的化学键，P*代表反应产物。等离子体中的部分能量传递给H键、OH键或者O键后，这些化学键将被打断，并形成自由基，一旦这些自由基形成后（H，O，OH），就能够和其他的元素结合形成气化的CO、二氧化碳，和水，这些气体就很容易被气流从表面带走。很显然，在碳氢化合物的分解过程中存在很多的中间步骤，最终，原先的碳氢化合物中所含的C、H、和O都被变成气体后，也就随即从样品表面消失。

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二、我想问一下低温等离子表面处理的几个问题

你说的是大气低温等离子吧，一般分别直喷和旋转两种，喷头的温度可以达到100度，但喷出的火焰往往都在100度以下一般是40-50度，这个可调的。喷头距离火焰喷到工件上就ok了，喷的时间长短跟效果有关系，总结就是具体产品具体分析没有统一标准。

你的问题描述的不是很清楚，你说的低温等离子表面处理我理解的是等离子喷涂吧，就是用等离子束作为热源将粉末状的涂层材料喷到工件表面以达到对工件表面进行改性的目的。

如果是这样的工艺，针对你的问题回答如下

1、喷枪火焰的温度可以达到10000℃以上，但是工件的温度一般在100~200℃，这个必须要控制在这个温度范围内，降温一般采用干燥洁净的压缩空气吹工件就可以了，注意压缩空气绝对不得含水，而且不能对着火焰吹；

2、喷枪到工件的距离一般在100~200mm之间，根据工艺和粉末材料和设备的情况调整；

3、处理的时间是根据喷涂的设备、涂层材质、工件的尺寸、工艺厚度等参数确定的，一般做小零件的话0.5mm厚的涂层大约需要20~30分钟一件，时间越长，涂层越厚。但是涂层过厚反而会导致涂层结合力降低而降低使用效果。

如果有未尽之处，可以私信我

三、低温等离子体有什么作用?

低温等离子体主要特点：任何湿洗法清洗，表面都会有残留，只有低温等离子体表面处理才能做到彻底的净化，得到超高洁净度的表面，且低温等离子体只对材料纳米级的表面起作用，不会改变材料原有的特性，在对表面洁净度要求较高的工艺中，正在取代湿法处理工艺而得到广泛使用。

处理机理：主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。气体被激发为等离子态；重粒子撞击固体表面；电子与活性基团与固体表面发生反应解析为新的气相物质而脱离表面。

等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

2、等离子体处理的活化作用：

经低温等离子体处理后使物体表面形成C=O羰基（Carbonyl）、-COOH羧基（Carboxyl） 、−OH羟基（Hydroxyl）三种基团。这些基团具有稳定的亲水功能，对粘接、涂覆有积极作用。

到此，以上就是微星自动化小编对于低温等离子表面处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于低温等离子表面处理的3点解答对大家有用。